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瑞萨电子推出四款RZ/G2系列64位MPU
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布,推出RZ/G系列微处理器(MPU)的第二代产品——基于64位ArmCortex-A57和Cortex-A53核的RZG2系列MPU,面向工业与建
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盛思锐推出适用于呼吸设备的流量传感器平台
作为流量和环境传感器的创新驱动者及行业知名制造商,盛思锐推出了可用于呼吸设备的流量传感器平台。盛思锐的SFM3xxx平台由吸气、呼气和近端流量传感器,以及在通风和麻醉应用中所使用的气体混合传感器组成。
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瑞萨电子推出新型内置闪存、集成了虚拟化功能的28纳米车载
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器(MCU)产品——RH850/U2A。新产品保持了RH850系列一贯的高速实时性能,同时集
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Dialog半导体公司最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列,为明天的用户设立标准
高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司今日宣布,推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元(MCU)SmartBondDA1469x
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赛灵思联手三星实现全球首例 5G NR 商用部署
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.,与三星电子有限公司(SamsungElectronicsCo.,Ltd.)今天宣布加深合作,携手在韩国完成全球首例5G新无线电(NR)
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小米MIX3的5G版本以及海外版小米9正式发布
在手机战场“演习”的MWC展上,小米再出风头,举行发布会正式发布小米MIX3的5G版本以及海外版小米9。在发布会上,小米首次实时演示与Orange运营商打通了第一个5G的国外电话,清晰度和稳定性表现良
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新一代SimpleLink Wi-Fi设备将帮助您解决的三大设计挑战
您是否尝试过将您的智能物联网(IoT)设备接入繁忙的Wi-Fi网络?尽管这使得它们丝毫发挥不了作用,因为网速和带宽令人荒谬地低?许多Wi-Fi网络采用2.4GHz技术构建,随着数以亿计的设备具备支持W
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Xilinx扩展其革命性的Zynq UltraScale + RFSoC系列为6
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.,今天宣布其屡获殊荣的ZynqUltraScale+射频(RF)片上系统(SoC)产品系列再添新品,具有更高射频(RF)性能及更强可扩展
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意法半导体发布带闪烁检测功能的新型全色环境光传感器
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了一款创新的全色环境光传感器(ALS)。这款型号为VD6281的
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芯禾科技电磁仿真软件IRIS 通过GLOBALFOUNDRIES 12LP工艺认
国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场(EM)仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能(12LP)工艺技术
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汇顶科技MWC2019放大招:屏下光学指纹引领创新潮流 IoT综合平台魅力首秀
5G和折叠屏无疑是MWC2019展上最受期待的两大亮点,围绕此领域的技术创新也备受业界期待。据悉,汇顶科技(SH:603160)将携最受全面屏手机欢迎的生物识别方案——屏下光学指纹亮相世界移动通信大会
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Pixelworks推出第五代移动设备显示处理器–推进5G视觉体验
提供业界领先低功耗视频处理解决方案的领先供应商——逐点半导体有限公司今天宣布,推出了第五代移动设备显示处理器---Iris5。为了满足随着5G到来而产生的视频消费的预期增长,PixelworksIri
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Renesas新增低功耗S5D3 MCU产品组
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,扩展高度集成的RenesasSynergyS5系列微控制器(MCU),推出入门级S5D3MCU产品组。四款全新的S5D3系列
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Cirrus Logic发布业内尺寸最小、功耗最低的智能升压音频放大器
无论听音乐、看视频或者玩游戏,CirrusLogic全新智能升压音频放大器均可提供绝佳听觉体验。CirrusLogicCS35L41智能升压音频放大器旨在顺应智能手机和便携式设备中立体声音频的发展趋势
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Qualcomm推出全球最先进的商用多模5G调制解调器,加速全球5G部署
QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologies,Inc.今日宣布推出第二代5G新空口(5GNR)调制解调器——骁龙X555G调制解调器。骁龙X55是一款7纳米单
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CEVA和Autotalks合作开发世界上首个 全球通用V2X解决方案
CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商(纳斯达克股票交易所代码:CEVA)宣布与提供V2X(车联网)通信解决方案的全球领先企业Autotalks合作,为基于CE
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基本半导体发布国内首款工业级碳化硅MOSFET
日前,基本半导体正式发布国内首款拥有自主知识产权的工业级碳化硅MOSFET,该产品各项性能达到国际领先水平,其中短路耐受时间更是长达6μs。碳化硅MOSFET的发布,标志着基本半导体在第三代半导体研发
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77Ghz单芯片毫米波传感器可实现自动停车
您是否曾经花时间在购物中心或杂货店寻找停车位,且希望可在入口处下车并自行停车,尤其是在下雨或天气极度炎热的恶劣天气时?若您不必四处寻找停车位,将会节省多少时间?(或者,如果无需支付代客泊车服务,又可以
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Qualcomm推出第二代5G射频前端解决方案,支持更纤薄、更高效的5G多模移动
QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologies,Inc.今日宣布推出其面向5G多模移动终端的第二代射频前端(RFFE)解决方案。全新推出的产品是一套完整的,可与
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VIAVI亮相2019世界移动通信大会,展示面向5G的确认、验证及可视性解决方案
VIAVISolutions公司将于2月25日至28日在巴塞罗那举办的世界移动通信大会展示面向5G的LabToField测试和保障产品组合。VIAVILabToField?测试系统可促进5G网络发展并