-
利用是德科技的5G NR网络仿真解决方案，验证最大可实现的数据吞吐率
是德科技公司今日宣布，成功使用该公司的5GNR网络仿真解决方案演示了5G新空口(NR)实现最大数据吞吐率的性能。本次演示使用了是德科技的UXM5G无线测试平台和三星的5GNRExynosModem51
-
ASML宣布收购Mapper知识产权资产
据外媒globenewswire报道，ASML今天宣布，已同意收购位于荷兰代尔夫特的高科技公司Mapper的知识产权资产。此外，ASML还打算为Mapper在研发和产品组装方面的员工提供合适的职位。“
-
Semtech赞助2019 TTN物联网大会并发表主题演讲
高性能模拟与混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation(纳斯达克交易代码：SMTC)日前宣布：公司将成为即将举行的物联网大会(TheThingsConference)的
-
华为正在研发一项新系统，能够识别车主是否在醉酒驾驶
中国科技巨头华为正在研发一项新系统，能够识别车主是否在醉酒驾驶，并可在识别之后报警。该系统名为“自我学习”(self-learning)驾驶舱，可阻止无法进行驾驶行为的人们乘坐无人驾驶功能失效的车辆。
-
兆易创新推出业界最小USON8封装尺寸的宽电压、低功耗SPI NOR Flash
业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码603986)宣布全新的SPINORFlash---GD25WDxxCK产品系列正式量产，它是业界首款采用1.5mm′1.5mmUSON8最
-
蓝牙5.1全新测向功能为IoT提供商提高3倍定位精确度
SiliconLabs(亦称“芯科科技”)发布用于WirelessGecko产品组合的新型Bluetooth?软件，这款产品组合是业界最全面的物联网(IoT)连接解决方案。SiliconLabs的商业
-
蓝牙推出全新“寻向功能”，为位置服务提供进一步支持
蓝牙技术联盟(BluetoothSpecialInterestGroup,简称SIG)今日宣布推出全新“寻向功能”(directionfinding)，该功能有望为基于位置服务的蓝牙解决方案带来显著的
-
聚积在今年元月初的CES展上，与多家知名客户共同开发下一代显示器
发光二极管(LED)驱动IC厂商聚积宣布将于2月5日展开的荷兰欧洲系统整合展(ISE2019)盛会上展示最新的HDR-OptimizedLED显示器驱动IC显示效果，以及mini-LED显示器方案。此
-
相比消费类电子，进入汽车半导体市场的整体挑战会更大
消费类电子产品的芯片从规划、设计到产出一般要一年多的时间周期，而汽车对应的车规级芯片从规划到量产至少要三年以上的时间，整个投资的周期更长，技术要求、行业门槛和风险也更高。对于国内IC厂商来说，相比消费
-
Vishay的最新第四代600V E系列MOSFET器件的性能达到业内最佳水平
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出最新第四代600VE系列功率MOSFET器件。VishaySiliconixn沟道SiHH068N60E导通电阻比前一代600VE系
-
2019年趋势和创新，今年都有哪些看点？
2019年看起来已经像是一个不凡之年，一些重要的趋势和创新似乎正在从多个方面颠覆变半导体行业。因此我们认为，探究一下让未来12个月变得令人期待的技术是件很有意思的事情。这篇文章不是意法半导体的产品规划
-
裸眼3D的再一次崛起，各大芯片厂商相继推出裸眼3D显示解决方案
裸眼3D技术无需佩戴3D眼镜，即可让观众获得高真实度的视觉体验，是一种新型的影像显示技术。裸眼3D成为时下热门的技术指针。而同时，裸眼3D技术也正以迅速的发展姿态跨入各不同产业领域，同时也吸引了众多企
-
德州仪器公司发布2018第四季度及2018年度财务业绩与股东回报
德州仪器公司(TI)日前公布其第四季度财务报告，营业收入为37.2亿美元，净收入12.4亿美元，每股收益1.27美元。其中，每股收益包括未涵盖在公司原始计划中的1美分离散税优惠(discretetax
-
FlexE和OTUCn生态系统旨在让市场过渡到灵活的光纤网络
为了支持超级互联架构，光纤网络正在从100G过渡到可扩展至600G的可变速率光纤传输网络，这催生了对新型可变速率光纤传输设备及软件的需求。美国微芯科技公司(MicrochipTechnologyInc
-
康佳半导体产业园项目签约仪式在合肥经济开发区举行
1月18日，康佳半导体产业园项目签约仪式在合肥经济开发区举行。康佳半导体产业园项目将在合肥经开区建设康佳存储器事业总部和科研创新中心，引入国内外半导体设计公司和集成电路产业链项目。2018年5月，康佳
-
华为P30被爆出全系将采用OLED水滴屏方案
华为P30被爆出全系将采用OLED水滴屏方案，并配备屏下指纹技术。如果这一消息属实，全新P系列将会以窄刘海示人，因为此前宽厚的“3D面部扫描”组件所占用的位置被释放。外媒推测，华为P30将采用6.1英
-
物联网互连产品组合将Wi-Fi功耗降低一半
SiliconLabs(亦称“芯科科技”)扩展其突破性的Wi-Fi模块和收发器产品组合，使得开发人员能够创建具有最佳功效、卓越射频抗扰性能及高级别安全的终端节点产品。WirelessGecko产品系列
-
康宁推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破
康宁推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对扇出工艺这一行业领先的半导体封装技术做出优化，旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。据了解，先进封装
-
三星正式推出Exynos 7系列处理器新品Exynos 7904
三星正式推出Exynos7系列处理器新品——Exynos7904，并且专攻新兴市场需求。三星的目标很明确，首站就是定位于印度中端手机市场，专为印度用户量身定制。据了解，三星Exynos7904基于自家
-
韩国研究人员开发出一种用于3D图像传感器的核心芯片
据韩国媒体报道，韩国研究人员开发出一种用于3D图像传感器的核心芯片，可当做自动驾驶汽车、无人驾驶飞机和机器人的“眼睛”。未来，该芯片还将安装在智能手机上，用于人脸识别和AR等各种服务。韩国高等科学技术
