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艾迈斯半导体与高通集中工程优势开发适用于手机3D应用的主动式立体视觉解决方案
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG)与高通公司的子公司QualcommTechnologies,Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量，开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头
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为了完善VR应用带来的体验，VR开发人员一直努力为营造深层次的沉浸感做准备
作为全球最积极布局AR/VR市场的企业之一，科技巨头谷歌向美国专利商标局提交的一份专利申请近日得到审批通过，该专利主要是为配合虚拟现实软件使用。专利内容详细描述了如何通过有限的空间增强用户在虚拟现实应
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未来5G高频通讯芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展
台湾研究机构近日预测，未来5G高频通讯芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展。随着5G时代的到来，封装技术的发展将随着无线通讯规格的变化而改变。5G无线通讯规格可能分为频率低于1GHz、主要应用在
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Dialog公司推出首个针对低功耗IoT应用的完全集成的纳安级静态电流PMIC系
高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，推出首个针对物联网(IoT)应用的完全集成的纳安级静态电流PMIC系列–DA9070和DA9
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苹果正在积极布局无线通讯芯片设计
苹果正在积极布局无线通讯芯片设计。外媒报导指出，苹果已经开始在高通总部所在地“挖人”，这也是苹果首次在南加州招募芯片设计人才。报导指出，苹果在招募网站开出10个工作职缺，工作地点在圣迭戈，工作内容有关
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微软似乎非常热衷于打造别样的可折叠移动设备
据外媒报道，微软似乎非常热衷于打造别样的可折叠移动设备。其最新获得美国专利与商标局(USPTO)的专利--“双耳录音铰链计算设备(HINGEDCOMPUTINGDEVICEFORBINAURALREC
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三星展示多项未来技术：透明OLED、光场显示屏等
11月16日消息，在首届“三星未来技术论坛”上，围绕AI这个关键词，三星电子以算法、大数据、计算、显示为主题，展出了包括存储器、应用处理器、图像传感器、OLED等多个核心产品。其中，存储器事业部展出了
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氮化镓（GaN）技术给机器人、可再生能源和电信等领域带来革新
从“砖头”手机到笨重的电视机，电源模块曾经在电子电器产品中占据相当大的空间，而且市场对更高功率密度的需求仍是有增无减。硅电源技术领域的创新曾一度大幅缩减这些应用的尺寸，但却很难更进一步。在现有尺寸规格
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恩智浦通过新型动力马达控制器平台加速电动车辆开发
全球最大的汽车半导体解决方案供应商1恩智浦半导体宣布推出用于电动车辆牵引电机控制器的新型汽车动力控制参考平台。恩智浦新型动力马达控制器参考设计平台将恩智浦全系列世界级汽车微控制器(MCU)产品组合、可
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恩智浦电池单元控制器增强下一代电动汽车电池管理平台
全球最大的汽车半导体解决方案供应商1恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI)宣布推出适用于各类汽车电池管理系统的新型电池单元控制器产品组合。该产品组合旨在提供业界领先的测量精度和灵活的嵌入式功能安全机制
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VIAVI推出首款真正的5G基站分析仪，助力大规模部署
VIAVISolutions公司今日宣布推出可供全球移动服务提供商所用的下一代基站分析仪CellAdvisor5G。该款基站分析仪能够对5G无线接入进行验证和故障定位。除了业界首创的可满足5GTF和5
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看下Exynos 9820和上一代Exynos 9810的参数对比
11月14日，三星推出了Exynos9820芯片。这是继Exynos9810之后，三星Exynos9系列家族的全新旗舰芯片，据介绍，它主要在处理器制程、能耗比、AI运算性能以及基带方面做出了改进。我们
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Imagination宣布PowerVR汽车战略下一步计划
ImaginationTechnologies宣布推出PowerVRAutomotive完整产品套装，以促进汽车半导体行业的增长和加速。PowerVRAutomotive结合了硬件知识产权(IP)、软
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艾迈斯半导体的新型厨房气体传感器模块可自动控制抽油烟机和通风设备
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)宣布推出新版iAQ-Core模块，这是一款用于检测厨房环境中的蒸汽、气味和烟雾的低功耗气体传感器。iAQ-
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TE Connectivity亮相2018中国国际航空航天博览会
全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子(TEConnectivity，以下简称“TE”)携最新电气互联解决方案亮相2018中国国际航空航天博览会。来自TE的创新和可靠的解决方案满足航天工业中最严苛的
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Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带，可用于手机、PC和网络设备等
11月13日，Intel宣布推出XMM81605G多模基带，可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法，这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。据了解，XMM8160的峰值速度为6Gbps，是
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意法半导体硬币形开发套件提供传感器融合、语音捕获和蓝牙5.0 Mesh网络功能
BlueNRG-Tile是意法半导体新推出的多合一物联网节点开发套件的核心组件，这个棋子/硬币大小的传感器板基于意法半导体的BlueNRG-2蓝牙低能耗5.0单模系统芯片(SoC)，能够控制板上集成的
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新思科技推出下一代Design Compiler，进一步强化Synthesis领
重点：·DesignCompilerNXT采用创新、高效的优化引擎，可将运行速度提升2倍，并提供基于云计算的分布式综合(synthesis)技术，从而进一步加快运行速度。·支持先进工艺节点，通过平台化
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ROHM推出1700V 250A全SiC功率模块
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向以户外发电系统和充放电测试仪等评估装置为首的工业设备用电源的逆变器和转换器，开发出实现业界顶级※可靠性的额定值保证1700V250A的全SiC功率模
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盛思锐推出用于生命科学和分析仪器的全新液体流量传感器
Sensirion盛思锐将在2018年电子元器件Electronica与高科医疗技术COMPAMED展会上展示其最新的液体流量传感器SLF3S-1300F。SLF3S-1300F结合盛思锐在低流量和超
