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二代谷歌眼镜测试 高通全新VR芯片曝光
昨日晚间，RolandQuandt在社交媒体上透露，在GeekBench跑分测试中现身的第二代企业版谷歌眼镜的产品上，所使用的并非骁龙710芯片，而是一款高通专门针对AR/VR场景而设计的芯片。显然，
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滨岛雅彦接受专访，大谈日本和全球半导体未来的展望
日本SEMI(国际半导体产业协会)代表滨岛雅彦接受《日刊工业新闻》专访，大谈日本和全球半导体未来的展望。滨岛指出，目前半导体前景虽然看好，但全世界半导体厂商都面临人才不足这个问题，因此建议日本企业须从
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Achronix推出全新“eFPGA Accelerator”eFPGA应用加速
基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半导体知识产权(eFPGAIP)领导性企业Achronix半导体公司日前宣布：公司推出两个全新的项目，以支持研究机构、联盟和公司能
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高通将于下个月发布最新旗舰手机处理器芯片骁龙8150
据GSMArena及Firstpost报道，高通将于下个月发布最新旗舰手机处理器芯片骁龙8150。作为骁龙845的继任者，势必拥有更为强劲的性能。据媒体曝光消息来看，高通最新一代的旗舰级骁龙8150的
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华芯通昇龙4800基于ARM V8架构授权，可增加自主安全指令集
在今日举办的华芯通昇龙4800新品发布会上，华芯通CEO汪凯博士强调，华芯通昇龙4800基于ARMV8架构授权，可增加自主安全指令集，采用10纳米制程，性能、功耗表现优异，在生态建设方面都取得进展。未
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Elektrobit发布增强现实软件框架
Elektrobit(EB)——为汽车行业提供尖端嵌入式和互联软件产品与解决方案的领先开发商宣布其增强现实(AR)软件框架EBarware正式发布。用户可以通过此款增强现实软件工具包创建AR显示效果，
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Micron和Achronix提供下一代FPGA并借助高性能GDDR6存储器支持
MicronTechnology,Inc.日前宣布推出其GDDR6存储器，它是Micron最快、最强大且支持图形的存储器，将成为支持Achronix采用台积电(TSMC)7nm工艺技术的下一代独立FP
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Vishay推出高集成度且符合IrDA标准的红外收发器模块
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，公司将为设计人员提供符合IrDA?标准的红外(IR)收发器模块---TFBR4650，这款新器件采用标准6.8mmx2.8mmx1.6m
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联发科当前主打的中高阶手机芯片Helio P80系列即将问世
联发科(2454)当前主打的中高阶手机芯片HelioP80系列即将问世。业界传出，联发科P80由于芯片架构进化，效能相较P60明显成长，人工智能(AI)效能胜过华为麒麟980芯片，甚至直逼高通将于今年
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现代基地台的无线电组件都已经设计成能支持多个演进通用陆地无线接入(E-UTRA)
为因应无线数据传输不断成长的需求，现代基地台的无线电组件都已经设计成能支持多个演进通用陆地无线接入(E-UTRA)频段，以及各种载波聚合技巧。这些多频段无线电运用新一代的GSPS射频ADC与DAC，除
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SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU 的WInSiC4AP项目所要
摘要–在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSELJU的WInSiC4AP项目所要达到的目标之一。ECSELJU和ESI协同为该项目提供资金支持，实现具有重大经济和社会影响的优势互补
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景嘉微代号JM7200的下一代GPU芯片流片成功
作为国内自主研发GPU的代表公司之一，景嘉微此前研发的JM5400GPU芯片已经在国产军用飞机上实现了对ATIM9芯片的替代，目前景嘉微代号JM7200的下一代GPU芯片流片成功，这颗GPU芯片还会进
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瑞萨电子与IAR Systems、Secure Thingz携手开发可靠的工业物
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，瑞萨电子与IARSystems(一家面向未来、为嵌入式开发提供软件工具及服务的供应商)和SecureThingz(一家专注于设备安全性、嵌入式系
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高能耗成数据中心发展拦路虎，ADI再推创新微型电源模块定点助攻
随着云计算、大数据、物联网、人工智能、5G等技术在中国的快速落地，终端侧上网需求量呈指数级增长，中国数据中心(IDC，InternetDataCenter)产业迎来新一轮发展机遇。中国IDC圈研究中心
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“万物互联 智通天下 ”威赛诺-日海艾拉物联网暨人工智能高峰论坛
2018年11月22日，由深圳市威赛诺科技有限公司和日海艾拉物联网络有限公司联合主办，深圳市大数据产业协会、深圳市大数据研究与应用协会和康佳之星协办的“万物互联智通天下”威赛诺-日海艾拉物联网暨人工智
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意法半导体超低功耗MEMS工业级传感器产品家族 新增6轴惯性模块
ISM330DLC6轴IMU(惯性测量单元)是意法半导体超低功耗MEMS工业级传感器产品家族的延伸，兼备高精度和高稳健性，意法半导体十年供货承诺保证市场长期有货。ISM330DLC集成一个3轴加速度计
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蓝牙技术步入二十周年之际，它也成为了具有重要意义的里程碑
蓝牙mesh规格于2017年夏季推出，在2018年蓝牙技术步入二十周年之际，它也成为了具有重要意义的里程碑。蓝牙mesh能够帮助构建包含成千上万台蓝牙设备的网络，进而对大型楼宇中的每台设备和系统进行监
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太极实业与合肥彩虹签署液晶基板玻璃项目
11月22日，太极实业发布《关于子公司中标重大工程的进展公告》。此前，太极实业披露了子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)中标彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司(项目业主，以
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微软可折叠或双屏移动设备的一系列新专利在美国专利商标局上发布
上周，微软可折叠或双屏移动设备的一系列新专利在美国专利商标局上发布。这些专利揭示了微软发明者为该公司的双屏设备所提出的想法，但正如所有专利申请的情况一样，并不能保证这种专利设备能够成为消费产品。美国专
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为了便于携带，因此可折叠式的终端产品将开始出现机会
台湾地区光电协进会(PIDA)21日指出，手机是可携式，手掌可安全掌握的极限约是6英寸左右，若要再增大屏幕，享受更好的视觉体验，就必须便于携带，因此可折叠式的终端产品将开始出现机会。三星显示可折叠式面
