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这款兼具智能手机与平板型态的新一代装置,将在2019正式推出市场
延宕多年,三星电子(Samsung)终于在2018年11月8日,正式发表了其可折迭式(foldable)屏幕的手机「InfinityFlex」。这款兼具智能手机与平板型态的新一代装置,将在2019正式
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新款NanEyeM微型摄像头模块支持家用机器人、智能家电和智能玩具等应用
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体今日宣布预先推出NanEyeM——一款集成式微型摄像头模块(MCM),该图像传感器的封装尺寸非常小,仅1mm2。NanEyeM设计紧凑,界面简单,易于集
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TI通过全新60-GHz传感器产品组合为全球工业市场解锁毫米波技术
为了全球工业应用中推进毫米波(mmWave)传感器技术,德州仪器(TI)近日宣布推出用于工业系统的超高分辨率单芯片互补金属氧化物半导体(CMOS)60-GHz传感器产品系列。IWR6x毫米波传感器通过
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安森美半导体推出新的电源模块,为太阳能和工业电源应用 提供高能效方案
推动高能效创新的安森美半导体,推出了新的电源模块,在高度集成和紧凑的封装中提供极佳能效、可靠性和性能,增添至公司已然强固的电源半导体器件阵容。太阳能逆变器、不间断电源(UPS)逆变级和工业变频驱动器(
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瑞萨电子推出创新的定量分析工具,简化汽车功能安全标准ISO 26262认证
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,推出创新的安全分析工具CARTool(可定制分析报告),能够帮助客户将瑞萨电子的产品快速集成到对安全性要求苛刻的汽车系统中,
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方之熙博士被任命为RISC-V基金会中国顾问委员会主席
今天在中国乌镇举行的世界互联网大会(WorldInternetConference)上,RISC-V基金会(RISC-VFoundation)宣布,半导体行业资深人士方之熙(JesseZhixiFan
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Microchip推出业内最小的多路输出MEMS时钟发生器
随着消费者对紧凑型物联网(IoT)和便携式电子设备的需求加速,产品设计师需要找到降低应用大小同时延长电池寿命的解决方案。时序器件是这类产品运行的关键,但时钟源通常需要多个组件来满足消费类电子设备的频率
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Arm中国全新人工智能平台“周易”亮相2018世界互联网大会
今天,在乌镇举办的第五届世界互联网大会上,Arm中国全新人工智能平台“周易”首次公开亮相,并荣膺第五届世界互联网大户“世界互联网领先科技成果”之荣誉。周易平台由Arm中国自主研发并得到全球生态支持,是
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AMD发布了两款7nm制程工艺的新产品
AMD于今日凌晨举办了主题为“NextHorizon”的新品技术沟通会,会上AMD发布了两款7nm制程工艺的新产品:基于“Zen2”架构的第二代EPYC骁龙处理器ROME和以升级版Vega架构为核心的
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VIAVI推出业界首款符合3GPP标准的5G核心网仿真仪
VIAVISolutions公司今日宣布推出首款符合3GPP标准的移动TeraVM5G核心网模拟仪解决方案,助力加速5G网络开发和部署。该解决方案为TeraVM系列和RANtoCore产品组合中的新成
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艾迈斯半导体新推出的CSG14k图像传感器提供12位输出
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体今日推出了一款新的全局快门图像传感器,用于机器视觉和自动光学检测(AOI)设备,相比之前支持1英寸光学格式的产品,它可以提供更出色的图像质量和更高的吞吐
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Pinnacle Imaging Systems和安森美半导体合作推出新的HDR
高动态范围(HDR)图像信号处理器(ISP)和HDR视频方案开发商PinnacleImagingSystems和领先的HDR图像传感器供应商安森美半导体,联合推出新的更低成本的HDR视频监控方案,能捕
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ADI公司最新安全隔离式CAN FD收发器提供面向未来的12Mbps网络
为了应对工业和楼宇自动化、能源系统、军用/航空网络对速度、功能、隔离和性能的需求,ADI公司近日宣布扩充其用于灵活数据速率控制器局域网络(CANFD)的收发器产品线。电流隔离iCoupler?数字隔离
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SiTime面向5G基础设施推出突破性MEMS时序解决方案
MEMS时序领域的领先提供商SiTime公司今天宣布推出EmeraldPlatform,这是一款革命性的高精度时序解决方案,解决5G基础设施设备的关键时序挑战。借助Emerald平台,运营商能够在恶劣
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Qualcomm与大唐继续携手,加速中国LTE-V2X商用部署进程
QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologies,Inc.今日和中国信科旗下的大唐电信集团(简称大唐)联合宣布,双方将继续合作推动基于3GPPRelease14规
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今天三星ISOCELL官方微博正式宣布旗下的GM1与GD1上市了
今天三星ISOCELL官方微博正式宣布旗下的GM1与GD1上市了,这两款图像传感器的像素数都仅有0.8μm,并搭载全新ISOCELLPlus技术,其中GM1像素高达4800万,搭载四像素合成技术,暗光
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微软刚刚拿下了采用径向设计的虚拟 Xbox 键盘专利
上周,微软刚刚拿下了采用径向设计的虚拟Xbox键盘专利。为了更好地利用主机手柄上的模拟控件,这是一个相当有趣的点子。除此之外,微软还在积极寻找其它输入方式,比如本文要为大家介绍的“双输入多层键盘”。作
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DianNao系列的核心思想内涵在于不断追求智能处理最极致的性能
中国科学院计算技术研究所孵化的高科技企业——智能芯片设计公司寒武纪科技3日在上海举行发布会,正式发布其研发的中国第一款云端智能芯片“CambriconMLU100”及相应板卡产品,以及第三代终端智能处
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德州仪器与亚马逊网络服务合作为智能自动化创建端到端云连接
下一代工业基础设施将有很多新发展。为物联网(IoT)创建稳定可靠的设备不仅仅是需要建立无线网络连接这么简单。要引导带动从道路传感器到动力涡轮机在内所有产品的智能设备必须要具备云端功能、灵活性、远程管理
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VIAVI推出业界首款符合3GPP标准的5G核心网仿真仪
VIAVISolutions公司(纳斯达克股票代码:VIAV)今日宣布推出首款符合3GPP标准的移动TeraVM5G核心网模拟仪解决方案,助力加速5G网络开发和部署。该解决方案为TeraVM系列和RA