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紫光展锐SC9863重点提升了摄像头的处理能力及创新应用
在今日举办的中国手机创新周暨中国手机设计与应用创新大赛中，紫光展锐SC9863芯片脱颖而出，荣获“2018年度最佳终端解决方案奖”。专家组评审一致认为，随着紫光展锐在企业架构、产品线上的逐步整合，以及
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新思科技推出Platform Architect Ultra满足下一代AI芯片设
新思科技(Synopsys,Inc.)宣布，推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案PlatformArchitect?Ultra，以应对人工智能(AI)系统级芯片(SoC)的系统挑战。此解决方
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互联照明比你想象的规模更大 蓝牙设备网络可实现楼宇基本系统的自动化集中控制
蓝牙设备网络可实现楼宇基本系统的自动化集中控制，包括HVAC(暖通空调)、安防和照明等，从而节省能源，降低运营成本并提高楼宇核心系统的使用寿命。目前，互联照明在大规模用例中最受欢迎。除了可以智能控制照
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Imagination为各种GPU提供业界首个视觉无损图像压缩模块以保障更低的内
ImaginationTechnologies宣布推出突破性的PowerVRPVRIC4，这是新一代功能强大的图像压缩技术，可协助为数字电视、智能手机和平板电脑等设备开发系统级芯片(SoC)的客户降低
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ADI公司收发器通过现有车载电缆和连接器基础设施实现高清视频
AnalogDevices,Inc.(ADI)近日宣布推出一系列收发器产品，可通过现有非屏蔽双绞线和非屏蔽连接器实现高清(HD)视频。这使OEM厂商可以轻松地将标清摄像头升级为高清摄像头，并提供当今汽
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邻国日本终于能够用上先进的屏幕指纹技术了
摘要：邻国日本终于能够用上先进的屏幕指纹技术了，把这一技术带到该国的是我国手机厂商OPPO，它在当地发布了R17Neo，可以看作是K1的海外版。不得不说我们天朝消费者很幸福，在屏幕指纹技术逐渐成为中高
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TI推出用于工业4.0的首款支持多协议千兆位TSN的处理器
德州仪器(TI)近日宣布推出业内首款支持多协议千兆位(Gb)时间敏感网络(TSN)的处理器系列。这款高度集成的新型SitaraAM6x处理器可提供工业级可靠性，有四核和双核ArmCortex-A53两
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没想到半路杀出个程咬金，今天全球首款折叠屏手机就此诞生了
全球首款折叠屏手机诞生了，它既不是来自三星，也不是来自华为，而是来自国产屏幕厂商柔宇科技。消息，原本以为折叠屏手机要到明年才能发布的，因为两大种子选手三星跟华为都是这么说的，没想到半路杀出个程咬金，今
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ASPENCORE全球双峰会邀您对话电子业顶尖科技领袖
11月8-9日，“全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“双峰会”)将在深圳大中华喜来登酒店隆重举行，邀请全球极具影响力的半导体及电子业界领袖人物，齐聚中国电子创新之都，分享影响
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村田新增“大电流型”和“准耐热型”硬币型锂电池
硬币型锂电池具有高能量、高可靠性等优点，被广泛应用于物联网、车载用设备、医疗和工厂自动化等领域。以往的硬币型锂电池主要用于备用电源，但近年来，作为主电源的硬币型锂电池的需求量正在不断增加。为了满足这样
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带集成驱动和保护功能的高压GaN FET在工业和电信应用中将功率密度提高了一倍
德州仪器(TI)近日宣布推出支持高达10kW应用的新型即用型600V氮化镓(GaN)，50mΩ和70mΩ功率级产品组合。与AC/DC电源、机器人、可再生能源、电网基础设施、电信和个人电子应用中的硅场效
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索喜科技成功开发全球首颗支持HDMI2.1规范8K视频处理芯片
先进视觉影像SoC应用技术领导厂商SocionextInc.(“索喜科技”或者“公司”)宣布成功开发全球首颗支持HDMI2.1规范的8K视频处理显示控制芯片“HV5系列”。芯片预计于2019年3月起面
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MathWorks增加对NVIDIA GPU Cloud (NGC)和DGX系统
MathWorks今天宣布为DGX系统和其他支持NGC平台，基于NVIDIAGPUCloud(NGC)容器注册表提供新的GPU加速容器。研发人员现在可以利用NVIDIADGX系统中或受支持云服务提供商
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瑞萨电子推出RX65N微控制器支持ROS 2的DDS-XRCE通信协议方案
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布，通过扩展瑞萨电子高性能32位RX65N系列微控制器(MCU)的功能加速机器人系统的开发，以及支持DDS-XRCE(资源极端受
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Vishay新型超薄全集成接近传感器可提供高达20cm的感应范围
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出一款全集成的接近传感器---VCNL36687S，它在单个封装内整合了一个高功率垂直腔面发射激光器(VCSEL)、一个光电二极管、一
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GaNSystems在中国的PEAC电力电子会议上推出新产品并提供GaN设计专长
GaN(氮化镓)功率半导体的全球领导者GaNSystems今天宣布，参加IEEE国际电力电子与应用会议和博览会(PEAC)的细节。该国际活动专注于电力电子、能源转换和应用，将于2018年11月4-7日
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新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术
新思科技(Synopsys,Inc.)宣布，新思科技DesignPlatform全面支持TSMCWoW直接堆叠和CoWoS先进封装技术。DesignPlatform支持与3DIC参考流程相结合，帮助用
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高精度数字温度传感器为基于RTD和医疗应用的设计带来无与伦比的简便性
德州仪器(TI)近日推出新的温度传感器系列，可在宽温度范围内实现高达±0.1°C的精度，有助于简化工业和医疗应用的系统设计。TMP117是第一款具有与PlatinumRTD相似性能的单芯片温度传感器，
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格芯与成都合作伙伴调整成都合资公司战略
今日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术(180nm/130nm)的原项目一期投资。同时
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新型MCU旨在满足下一代智能工厂工业应用所需要的实时性和更强的稳定性
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布，开发出第三代32位RXCPU核——RXv3。RXv3CPU核将用于瑞萨电子的新型RX微控制器(MCU)系列，该新型微控制器将
