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低功耗蓝牙胎压监测系统为驾驶员提供“实时”连续反馈 以保障行车安全
NordicSemiconductor宣布小米生态链公司70迈已选择Nordic的低功耗蓝牙(BluetoothLowEnergy/BluetoothLE)nRF51系列系统级芯片(SoC)为其“70
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MiR500移动机器人首次亮相中国国际工业博览会
MobileIndustrialRobots(MiR)不仅是丹麦发展最快的机器人制造商也是全球移动机器人市场领导者。今天，MiR首次亮相2018年中国国际工业博览会(CIIF)，并借此极具行业影响力的
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Dialog公司将于2018蓝牙世界大会首次展示蓝牙低功耗传输立体声HiFi音频
高度集成且可配置的电源管理、AC/DC电源转换、充电和连接技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，将在位于美国加州圣克拉拉举行的2018年蓝牙世界大会上率先展出通过蓝牙低功耗传输立体声HiFi音频的
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英飞凌科技受邀出席云栖大会，携手阿里云加速赋能“万物智联”
全球领先的半导体厂商英飞凌科技受邀参展2018杭州云栖大会，并且受邀出席大会高峰论坛，与阿里巴巴、Intel、中天微、高通、创新投资集团等业界领袖共话物联网(IoT)未来。英飞凌电源管理及多元化市场事
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用于自动驾驶汽车12V-12V冗余电池系统的98%效率双向降压-升压型控制器
AnalogDevices,Inc(ADI)宣布推出PowerbyLinear?LT8708/-1，这款效率达98%的双向降压-升压型开关稳压控制器在两个具有相同电压的电池之间运行，非常适合在自动驾驶
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基于CEVA最新一代图像和视觉DSP平台，酷芯微电子新一代Edge AI芯片正式
上海报道，在2018世界人工智能大会期间，上海酷芯微电子有限公司(以下简称“酷芯微电子”)针对无人机、无人新零售、智能安防、家庭服务机器人、工业视觉、IOT应用和通信等市场，推出了新一代AR9000系
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中国移动采用高通C-V2X芯片组解决方案
中国移动研究院、中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通子公司QualcommTechnologies今天正式发布了基于Qualcomm9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPPReleas
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TI DLP Pico 芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描
人人都希望与众不同，而且人们的这种渴望正在与日俱增。个性化在我们的生活中变得越来越重要。TIDLP?技术正在针对这些需求进行不断的创新。当我们买了一杯咖啡，发现咖啡杯子上印着我们的名字时，我们会很开心
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Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系统AI框架了！
边缘AI应用正处于大规模落地的前夕，巨大的IoT市场和革命性的AI技术产生的剧烈交互将带来前所未有的应用革命和商业机会。那么在边缘设备部署AI应用的瓶颈都有哪些?n有人有现成的芯片和应用场景，却为缺乏
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OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微发布EAIDK
OPENAILAB联合Arm中国、瑞芯微在首届“Arm人工智能开发者全球峰会”上，正式发布了面向教育及创客的嵌入式人工智能应用开发平台EAIDK(EmbeddedAIDevelopmentKit)。A
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多通道数据采集(DAQ)系统的性能优化：关于输入建立时间的不为人知的故事
摘要在多通道多路复用数据采集系统中，增加每个ADC的通道数量可改善系统的整体成本、面积和效率。现代逐次逼近寄存器模数转换器(SARADC)具有高吞吐量和高能效，使得系统设计人员能够实现比以往更高的通道
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新突思电子科技AudioSmart远场语音技术助力机顶盒服务提供商
全球领先的人机界面解决方案开发商新突思电子科技宣布，公司即日起推出两款适用于新型和传统机顶盒(STB)的AudioSmart远场语音(FFV)解决方案。对于新型机顶盒，新突思电子科技已将AudioSm
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和而泰：积极研发民用5G物联网芯片
9月13日，和而泰表示,目前公司控股子公司铖昌科技研发生产销售的是微波毫米波射频芯片,并已加大在民用及5G物联网芯片方面的研发投入,积极研究开发民用5G芯片。据悉，铖昌科技是集微波毫米波射频芯片设计开
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苹果因侵犯FinFET专利在韩接受调查，而三星成为该案的关键
据外媒报道，因涉嫌侵犯韩国研究机构芯片技术专利，苹果公司正接受韩国政府的调查。据悉，这起专利诉讼发生于今年年初。今年1月，韩国高等科学技术研究所(KAIST)旗下知识产权部门KIP称，苹果未经许可而使
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工业和信息化部：我国5G第三阶段测试完成 初步达到商用水平
工业和信息化部今天召开2018中国国际信息通信展新闻发布会，本届通信展将于9月26日至29日在北京国家会议中心举行。关于5G的进展，工业和信息化部新闻发言人闻库指出，目前已经进入第三个测试阶段：第一个
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国开行提供12亿元资金支持厦门通富微一期项目 增添动能
国家开发银行与厦门通富微电签约，将为其提供项目贷款12亿元，用于支持厦门通富公司集成电路先进封装测试产业化基地(一期)建设。2017年通富微电正式签约落户厦门，预计总投资70亿元，规划建设以Bumpi
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恩智浦通过新型功率控制参考平台加速电动车辆开发
全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体(NASDAQ：NXPI)1，宣布推出用于电动车辆牵引电机变频控制器和电池管理的新型汽车电源控制参考平台。这些新平台将恩智浦广泛的全球领先汽车微控制器(MCU)产
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FIME深圳实验室成功获得EMVCo、万事达卡和Visa资质
FIME深圳实验室获得EMVCo资质，可提供非接触式EMV?1级卡、终端和移动设备，以及接触式EMV2级终端测试、调试和型式认证服务。同时，FIME深圳实验室获得万事达卡和Visa资质，可根据不同方案
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Qualcomm完成首个公开的、符合3GPP规范的5G新空口毫米波OTA呼叫
QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologies,Inc.和爱立信宣布，成功利用智能手机大小的移动测试终端完成了符合3GPPRel-15规范的5G新空口呼叫。上述
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日本NTT与小米达成全球授权协议 覆盖NTT的标准必要无线专利
北京时间9月11日凌晨消息，日本最大移动运营商NTTDocomo(以下简称“NTT”)已与小米达成一项全球授权协议，该协议覆盖了NTT的标准必要无线专利。NTT知识产权总经理TadanobuAndo发
