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ConVeX联盟开展欧洲首个摩托车、汽车和基础设施间的 C-V2X直接通信互操作
奥迪公司、杜卡迪、爱立信、SWARCO、凯泽斯劳滕工业大学(TechnicalUniversityofKaiserslautern)和QualcommIncorporated子公司QualcommCD
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百度发布L4级量产无人驾驶物流车 将在常州、雄安率先落地
7月4日，第二届百度AI开发者大会在北京国家会议中心召开，百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏在开场演讲中宣布，百度联合新石器公司发布“新石器AX1”。这款全球首发L4级量产无人驾驶物流车，并在常州、
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“中兴事件”让国人很受伤？未来强悍中国“芯”将扎堆从IC PARK产生
好消息!中关村集成电路设计园(ICPark)6月30日正式开园，目前园区各项工作已经全部导入正轨，将迎接IC业界各方人士的莅临与检验。中兴事件之后，大家都非常关注我国的IC产业。北京市在落实《国家集成
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百度Apollo与恩智浦半导体合作 发布中国首款芯片级ECU信息安全解决方案
2018年7月4日，在百度开发者大会上，百度Apollo携手全球最大汽车电子和人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)共同发布中国首款芯片级ECU信息安全解决方案，推出
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Semtech的LoRa技术力助新天科技管理中国公用事业
高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商SemtechCorporation日前宣布：为供热、燃气、用水和供电提供领先智能表计解决方案的企业新天科技，已将Semtech的LoRa器件和无线射频技
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应用材料公司Producer平台出货量高达5000台
近日，应用材料公司庆祝Producer平台诞生20周年，出货量达到5,000台。该平台用于制造全球几乎所有的芯片。Producer平台于1998年7月面世，该平台助力实现了芯片后端互联设计材料的改变-
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携手推进Apollo计划，ADI与百度在自动驾驶感知与导航领域达成合作
AnalogDevices,Inc.(ADI)今日宣布与百度签署合作谅解备忘录。双方将建立合作关系，利用各自在自动驾驶领域的从传感器融合、算法平台及生态系统布局等方面的优势互补，以增强双方的核心市场与
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百度发布云端全功能AI芯片“昆仑” 李彦宏:全国首款
7月4日上午消息，今天BaiduCreat2018百度AI开发者大会在北京国家会议中心召开。在会议主持人小度简单的开场介绍后，百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏出场。李彦宏现场发布百度云端全功能AI
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耐威科技北京MEMS产线达产后，MEMS产能可达全球第一
耐威科技近日在互动平台表示，北京MEMS产线完全达产后，公司MEMS产能有望位居全球第一，公司的长航时无人机NVFALCON2003K目前仍处于研发后期，暂时还不能提供成熟产品。此前，耐威科技还透露，
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重庆万国半导体进入试生产阶段 有望三季度正式投产
中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目——重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目正式进入试生产阶段。总投资10亿美元重庆万国半导体科技有限公司是全
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华为申请新专利：在智能手表中存储蓝牙耳机
7月3日消息，据美国科技新闻网站TheVerge报道，华为为一款配有内置蓝牙耳塞的智能手表申请了专利。虽然我们还不知道华为手表3的很多细节，包括发布日期之类，但这项专利表明，该公司正在考虑用不同的方式
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Maxim积极把握可穿戴平台发展良机，大力支持健康和健身应用
Maxim宣布推出MAX-HEALTH-BAND，帮助设计者在可穿戴设计中提取生命体征和原始数据，并可通过MAX-ECG-MONITOR获得临床级心电图(ECG)、心率监测数据。MAX-HEALTH-
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苹果综合利用多种传感器 向视障人士提供帮助
据AppleInsider报道，苹果已经在考虑如何向视障人士提供帮助，它将利用多种传感器制作本地环境模型，然后利用触觉反馈告诉用户他们周围存在哪些物体。美国专利和商标局公布了苹果2015年7月提交的一
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联想、中国移动等联合推出业界首个硬件加速、软硬解耦的5G接入网云化方案
在6月27日开幕的世界移动大会MWC上海展会上，联想集团、中国移动、赛灵思(Xilinx)、Napatech、锐德世(Radisys)五家公司联合推出了业界首个支持多形态加速硬件、软硬件充分解耦的移动
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艾迈斯半导体推出适合智能家居设备的新传感器
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG)今日推出环境光和接近传感器新系列，可满足消费电子设备显示屏/LED亮度控制的高灵敏度、低功耗和小封装尺寸要求。该系列包括TSL2540和T
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Molex为紧凑设备研发Wi-Fi柔性天线系列
电子解决方案的全球性提供商Molex宣布推出Wi-Fi柔性天线系列，经设计可快速简便的集成到无线设备中，同时使实施成本保持在最低水平。206994系列侧向馈送式电缆柔性天线可以为包括空间受限应用在内、
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中国移动发布《5G终端产品指引》 明年2月采购5G智能手机
日前，中国移动发布《5G终端产品指引》(以下啊简称"《终端指引》")。中国移动在《终端指引》中明确提出，要在今年9月采购测试终端、连接型CPE，并需要厂商在11月交付;明年2月将采
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高通推出新无线耳机SoC 最多可节能50%
北京时间7月2日晚间消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技术国际有限公司”推出了一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片(SoC)QCC3026。QCC3026专为无线QualcommTrueWirel
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7nm工艺往后芯片设计/代工成本增幅夸张
芯片代工行业在制程迈入10nm以内后，面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道，IBS的测算显示，10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超过5亿
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思特威SmartSens发布全球首款30万像素BSI全局快门CMOS图像传感器
近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商SMARTSENS发布了全球首款基于BSI(背照式)像素工艺的商业级30万像素GlobalShutterCMOS图像传感器——SC031GS。作为SmartGS
