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DeepMind人工智能学会将平面图像转换为3D场景
据外媒报道，谷歌母公司Alphabet旗下DeepMind最近开发了一种人工智能技术，它可以在观察2D平面图像之后以3D渲染整个场景。目前一些人工智能研究人员正在试图教机器学习像人类一样。我们不是以像
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微软正在开发一款可折叠的移动设备
据外媒TheVerge披露的一封微软内部邮件显示，微软正在开发一款可折叠的移动设备。TheVerge透露，这款可折叠的移动设备属于Surface系列，内部文件将其描述为「可装进口袋的Surface设备
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中国移动联合产业发布《5G终端产品指引》，并签署“5G终端先行者计划”合作备忘录
2018年6月28日，在上海举行的2018年世界移动大会全球终端峰会上，中国移动联合“5G终端先行者计划”成员发布《5G终端产品指引》，并与“5G终端先行者计划”成员签署合作备忘。“5G终端先行者计划
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恩智浦让射频能量得到充分利用
固态技术为使用射频能量的系统带来了增强的控制功能和可靠性，人们对此早有认识，但射频功率晶体管缺少开发工具来帮助工程师充分利用这些优势。全球最大的射频功率晶体管供应商恩智浦半导体今日宣布推出RFE系列射
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苹果最新专利曝光：已经用在HomePod上了
通常情况下专利产品需要长达数年的孵化，等待各种零配件、软件成熟之后才会作为商业成品推向市场，甚至于可能专利永远只是专利。不过近期苹果提交的专利却完全反其道为之，今年2月份首次向美国商标和专利局(USP
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ROHM开发出具有输出监测功能的超小型车载降压DC/DC转换器
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向ADAS(高级驾驶辅助系统)的传感器、摄像头及雷达等要求小型化、节能化和高可靠性的汽车安全驾驶辅助模块，开发出车载二次*1降压DC/DC转换器*2“
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ADI公司发布业内最先进的生物和化学检测接口IC
近日宣布推出一款可实现新一代智能电子化学传感器的新型传感器接口IC。ADuCM355精密模拟微控制器带有生物传感器和化学传感器接口，是目前能够在单个芯片上同时实现恒电位仪和电化学阻抗频谱分析仪(EIS
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高通在MWC上海发布骁龙632、439、429多款芯片
继上月高通推出骁龙710后，高通今天在MWC上海推出骁龙家族三款全新的芯片，分别是骁龙632、骁龙439和骁龙429。据了解，骁龙600系列与骁龙400系列分别是为中低端移动设备设计的。据高通介绍，高
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苹果边框操作技术获专利，下一代iPhone9音量键或取消按键
苹果从创立到成名，经历了风风雨雨，它的产品也在风波中不断成长，不断超前。就拿第一代的iPhone手机来说，它当时的理念设计让许多人难以理解和认同，毕竟当时市面上差不多都是按键手机，它却是触摸屏幕。而且
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已通过AEC-Q200认证的TT Electronics微型电感器属于低剖面电感
TTElectronics,一家为性能关键型用途提供工程电子产品的全球供应商，已宣布推出HA66系列SMD电感器，该系列产品适用于对尺寸有严格要求的高功率密度用途。本系列电感器采用紧凑式设计且已通过A
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积层制造导入有谱 五年内开始制造高端PCB
目前在积层制造(3D打印)技术发展上，由于其成本与生产速度慢的特性因此应用状况不如预期。然而近年来技术的演进渐渐解决了以上两大困难，因此能够慢慢看到积层制造应用在各制造领域之中。其中，印刷电路板(PC
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CEVA首创世界上第一个 eNB-IoT 版本14解决方案
CEVA发布其广受欢迎的CEVA-DragonflyNB1解决方案的后续产品，瞄准快速发展的NB-IoT市场。高度集成的CEVA-DragonflyNB2是针对Cat-NB2(3GPP版本14eNB-
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嘉合劲威合作国科微推出国产SSD新品：光威“弈”系列
SSD固态硬盘，已经被广泛应用于移动终端、个人电脑、通信设备、导航设备、工业控制计算机系统、企业级服务器、数据中心等产品上，在消费电子、电力、医疗、航空、工控、车载、视频监控等领域广泛应用。可以说，S
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针对小型封装放大器的替代零件选项
随着低成本终端产品需求不断增加，设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格，又可以保持低于系统目标价格的创新方案。例如，除了放大器性能外，设计师还必须考虑所有放大器特性，包括成本和封装尺寸。在低成本设计
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Dialog公司推出最新蓝牙低功耗多传感器开发套件，简化物联网云连接
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，推出最新15自由度(DOF)SmartBond多传感器套件，支持物联网
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稳健芯片并采用Arm TrustZone技术的32位MCU打造安全的IoT终端
随着物联网(IoT)终端的蓬勃发展，安全有时被许多设计人员抛之脑后，这增加了泄漏知识产权(IP)和敏感信息的风险。为了满足日益增长的安全需求，MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科
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Silicon Labs发布业界最广泛的56G/112G SerDes时钟产品系
SiliconLabs(亦称“芯科科技”)日前宣布扩展其时钟产品系列，以满足56GPAM-4SerDes和新兴112G串行应用对于高性能时钟的要求。通过此次产品系列的扩展，SiliconLabs成为唯
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酷芯获得授权许可并部署CEVA-XM4智能视觉平台
CEVA宣布中国领先的无人机和机器人系统级芯片(SoC)供应商上海酷芯微电子已经获得CEVA-XM4智能视觉平台的授权许可，并且部署于即将推出的AR9X01人工智能(AI)SoC器件，为计算机视觉和深
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联发科技和阿里巴巴合力打造以人工智能为基础的智能办公系统
联发科技和阿里巴巴旗下钉钉共同宣布，双方将合力打造以人工智能为基础的智能办公系统。这是继与阿里巴巴人工智能实验室开展围绕语音交互的智能家居领域合作之后，联发科技与阿里巴巴在人工智能方面达成的又一重磅合
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Qorvo推出适合雷达应用的超紧凑GaN X频段前端模块
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo?,Inc.(纳斯达克代码：QRVO)，今日宣布推出针对下一代有源电子扫描阵列(AESA)雷达设计的高性能X频段前端模块(FE
