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迈来芯隆重推出汽车执行器应用集成解决方案
迈来芯(Melexis)，宣布推出新一代集成传感和有刷电机驱动解决方案，主要面向座椅移动、车窗升降和天窗等汽车自动化应用，其中包括MLX81325和MLX92255等。该双集成电路解决方案能够将传感功
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Arm发布新一代Cortex A76行动处理芯片
移动运算日趋复杂，加上各种新形态虚拟体验、人工智能与机器学习应用与日俱增，推动手机处理器效能与效率提升的必要性。为此，Arm发布新一代CortexA76行动处理芯片，提供媲美英特尔(Intel)Cor
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智能机当车钥匙的规范发布：苹果小米华为都是参与者
6月21日上午消息，车联网联盟(TheCarConnectivityConsortium，简写为CCC)，今日宣布推出新的DigitalKey1.0版本数字密钥规范，这是一个将智能手机变为汽车钥匙的连
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恩智浦处理器为下一代电动车辆和自动驾驶车辆提供高性能和安全性
全球最大的汽车半导体供应商1恩智浦半导体宣布推出全新的高性能安全微处理器系列，用于在下一代电动汽车和自动驾驶车辆中控制车辆动力。全新的NXPS32S微处理器将安全地管理车辆的加速、制动和转向安全系统，
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Allegro宣布出货第10亿颗 齿轮齿传感器IC
AllegroMicroSystems,LLC(以下简称Allegro)宣布非常受市场欢迎的齿轮齿传感器(GTS)IC迎来一个新的里程碑，总出货量已超过10亿颗。这些革命性的集成电路在15年前首次推向
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Vishay全新直接水冷绕线电阻系列可节省空间并提高可靠性
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出了全新的直接水冷绕线电阻系列---DCRF，可提供9000W的超高功率消耗，并且几乎没有外部辐射。VishayMCBDCRF系列器件
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大数据技术改变世界杯战术，科技打开足球变革之门
本届俄罗斯世界杯中的参赛队伍，已被国际足联批准可获取实时的参赛数据。据日媒《日经中文网》6月19日的报道，本届俄罗斯世界杯中的参赛队伍，已被国际足联(FIFA)批准可获取实时的参赛数据。其可操作的方法
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华为宣布完成5G研发试验第三阶段NSA全部用例测试
6月以来，我国5G测试捷报频传。20日，华为宣布率先完成IMT-20205G推进组组织的中国5G技术研发试验第三阶段NSA(非独立组网)全部用例测试。5G第三阶段测试作为5G技术研发测试的最后一环，也
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ADI公司增强型A2B收发器为新兴应用提供无与伦比的灵活性
AnalogDevices,Inc.(ADI)近日宣布推出三款增强型汽车音频总线(A2B)收发器，其提供前所未有的系统性能定制能力，可满足最严格的电磁兼容性(EMC)要求。新的AD242x系列提供可配
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TI新型高压放大器可实现误差敏感型工业应用的准确性
德州仪器(TI)近日推出了三款兼具高速和高精度的新型放大器，使设计人员能够为误差敏感型应用创建更精确的电路。新器件支持对测试与测量、医疗和数据采集系统中各种输入信号进行更精确的测量和更快的处理。如需了
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ITC认定苹果至少侵犯高通一项专利
高通与苹果的专利诉讼，有望出现重大转折!美国国际贸易委员会(InternationalTradeCommission,ITC)认定苹果至少侵犯高通一项专利，ITC的意见虽然不会强制影响判决，但会成为之
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中国芯片没那么悲观,半导体人仍在努力
一场“中兴被罚事件”，瞬间让中国半导体行业成为舆论瞩目的焦点。“中兴休克”、“面临倒闭危机”…各种消极舆论甚嚣尘上。仿佛美国对中兴的处罚，就意味着这家规模千亿的企业完了，中国产业已被美国挟住要害。半导
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苹果公司近期发布了一项新的汽车专利
日前据外媒报道，苹果公司近期发布了一项新的汽车专利，其内容主要是让汽车能够更加了解驾驶者以及乘客的意图，包括利用语音及手势操作真正介入到车辆的驾驶中。苹果公司表示，虽然这项专利目前来看还非常概念化，但
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Qorvo利用新型5G通信基础设施解决方案，提升5G通信领导力
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo?,Inc.(纳斯达克代码：QRVO)，今日宣布推出5款新型器件，其中包括两款二级功率放大器---QPA4501、QPA350
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Toshiba与新思科技开展合作加快3D Flash验证
全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys,Inc.)宣布，与Toshiba开展合作，加快ToshibaBiCSFL
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富士通推出-55℃操作运行的64-Kbit FRAM
富士通电子元器件(上海)有限公司今天宣布，推出新款64-KbitFRAM---MB85RS64TU(注一)。该款内存能在-55℃中正常运行，为富士通电子旗下首款能耐受如此低温的FRAM非易失性内存，现
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Intel 10nm工艺使用了第三代FinFET立体晶体管技术
摘要：Intel10nm工艺使用了第三代FinFET立体晶体管技术，晶体管密度达到了每平方毫米1.008亿个(符合官方宣称)，是目前14nm的足足2.7倍!作为科技行业著名的“牙膏厂”，英特尔一直走在
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Arm通过收购Stream Technologies进一步增强在物联网连接和设备
Arm宣布收购物联网连接管理技术公司StreamTechnologies。该公司专注于物联网连接管理技术，为企业提供“一次构建(BuildOnce)”方案，部署任何物联网设备，有助于企业减少物联网设备
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适用于机器视觉系统的高分辨率、高速CMOS图像传感器实现批量生产
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)宣布其适用于高端机器视觉应用的48M高速全局快门CMOS图像传感器CMV50000已实现批量生产。这款传感
