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GlobalFoundries不再冲刺高端技术后，转而强调特色工艺的布局，并强化嵌入式技术平台竞争力，日前在0.13微米BCD相关平台上，正式导入IP供应商力旺(ememory)的嵌入式多次编写存储矽
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锂电池具有体积小、容量大、重量轻等优点，被广泛应用于手机、电脑、家电、电动汽车和储能市场等众多领域，不断焕发出旺盛的生命力。锂电池和18650鼻祖——曾经的索尼锂电池早在1991年，索尼公司就发布了首
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开源指令集架构RISC-V在2018年赢得了广泛关注，行业开始围绕RISC-V指令集构建生态系统，这无疑将会冲击现有的芯片行业，逐渐边缘化的指令集架构因此决定拥抱这一趋势，MIPS迈出了它的第一步。今
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2018年12月18日，智能家居领域的创新企业云丁科技在北京重磅发布面向高端智能门锁市场的旗舰新品——鹿客Touch2和Touch2Pro，汇顶科技为其独家提供全球首创软硬件结合的活体指纹方案。双方合
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近日国际标准组织3GPP主席BalazsBertenyi表示，原计划于2018年12月冻结的R15LateDrop版本将推迟到2019年3月，引发或将导致全球5G建设放缓的担忧。据中证网消息，业内人士
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近日，斯坦福大学发布了《2018年度全球AI报告》，从学术研究、产业、软件开源、公共利益等方面介绍2018年人工智能(AI)技术的发展，并记录计算机视觉、自然语言理解等领域的技术进展。据介绍，这份报告
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QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)子公司QualcommTechnologies,Inc.今日宣布推出下一代物联网(IoT)专用调制解调器，面向资产追踪器、健康监测仪、
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汽车的电动化、智能化、网联化、共享化已经是全球共识，随着基础设施及产业生态的日渐成熟，一个新的汽车时代呼之欲出。近日，NationalInstruments(以下简称“NI”)与中国汽车技术研究中心有
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近日，芯翼信息科技(以下简称“芯翼”)完成A轮融资。天眼查显示，该轮融资于12月14日完成，融资金额为数千万人民币，投资方为邦盛资本、前海母基金、七匹狼、东方产融、易凯资本等。此前，芯翼曾获得金卡智能
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如果说Ryzen锐龙在消费级市场打开局面相对还算容易，AMD想凭借EPYC霄龙在Intel绝对垄断多年的服务器、数据中心、高性能局面站稳脚跟，就难上加难了。尽管整个行业都欢迎AMD回来，但涉及到关键的
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虽然还不能让人类像“蚁人”或“黄蜂女”那样缩小，但麻省理工的研究人员们，已经掌握了纳米级的“内爆制造”(ImplosionFabrication)工艺，可以“打印”出各种常见形状的微型版本。据悉，负责
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重庆市科技局近日组织实施了93个大数据智能化重点项目，通过以市场为导向的产学研协同创新方式，集中解决一批产业发展中“卡脖子”的关键核心技术，助推经济高质量发展。西南集成电路设计公司为北斗三号卫星导航系
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意法半导体推出MDmesh系列600V超结晶体管，该产品针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。针对软开关技术优化的阈值电压使新型晶体管非常适用于节能应用中的LLC谐振转换器和升压PF
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越来越多的集成电路(IC)设计人员希望找到方法，在实施低功耗、高耐用嵌入式闪存的同时保持较低的生产成本。MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)通过其子公司SiliconSt
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SiliconLabs(亦称“芯科科技”)日前在WirelessGecko平台上发布了新一代Z-Wave?700系列，该平台是业界最全面的物联网(IoT)硬件和软件连接解决方案。继2018年4月Sil2018-12-13 10:47
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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今天宣布，面向直流有刷电机和步进电机推出双H桥[1]驱动器IC系列的新产品“TC78H653FTG”，该新品可提供移动设备、家用电子产品及USB驱动器等干电池
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开放标准将成Li-Fi成长关键推手。市调机构YoleDéveloppement近期针对Li-Fi技术发布一份研究报告，对Li-Fi的技术，行业和市场趋势进行全面的描述。当中提到，目前已有多家业者投入L
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Marvell?(NASDAQ：MRVL)公司近日获得了来自全球半导体联盟(GSA)的一项重要认可，在年销售额10亿-50亿美元的公司中，荣获“2018年度最受尊敬的半导体上市公司”奖。该奖项基于对G
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在英特尔“架构日”活动中，英特尔高管、架构师和院士们展示了下一代技术，并介绍了英特尔在驱动不断扩展的数据密集型工作负载方面的战略进展，从而为PC和其他智能消费设备、高速网络、无处不在的人工智能(AI)
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德州仪器(TI)今日推出崭新的LED系列驱动器，该系列驱动器集成了独立的色彩混合、亮度控制和节约功率模式。LP5018、LP5024、LP5030及LP5036支持平滑、逼真的色彩，还可降低功耗。这些