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三星官宣X-Cube 3D封装技术
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。关于3D芯片封装，了解半导体芯片技术的玩家应该不陌
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Intel 3D立体封装或成CPU转折点
半个世纪以来，半导体行业一直在魔鬼般的摩尔定律的指导下飞速前进，工艺、架构、技术不断翻新，但任何事情都有个变化的过程。近年来，整个半导体行业明显感觉吃力了很多，很多老路已经行不通或者跑不快了，要想继续前行，必须拓展新思路、新方向。比如说处理器芯
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英特尔展示下一代10nm“Sunny Cove”架构，及首款3D封装技术“FOVEROS”
在英特尔“架构日”活动中，英特尔高管、架构师和院士们展示了下一代技术，并介绍了英特尔在驱动不断扩展的数据密集型工作负载方面的战略进展，从而为PC和其他智能消费设备、高速网络、无处不在的人工智能(AI)、云数据中心和自动驾驶汽车提供支持。同时，英
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3D封装领域：后进入公司成长空间更大
“3D封装领域对我们这些后进入的公司成长空间更大。”上海微电子装备有限公司市场与关系客户部经理洪肇棠在SEMICONChina2010展会上表示。“从摩尔定律发展角度来看，到28nm以下很大可能要走3D的道路，3D封装要用到很多先进的封装技术，
2010-03-18 09:35