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Marvell发布突破性的端到端解决方案加速5G基础设施部署

基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell?(NASDAQ：MRVL)今日宣布推出一款高度灵活、端到端优化的5G平台，该平台满足OEM厂商的更进一步的设计需求，帮助他们加速开发5GNR，助力全

Marvell 端到端 5G

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2019/03/01 14:35
UltraSoC扩展片上分析架构以应机器学习、人工智能和并行计算时代的要求

UltraSoC日前宣布其嵌入式分析架构实现了一次重大扩展，支持设计人员和创新者将强大的、由数据驱动的功能集成至他们的产品中。汽车、存储和高性能计算行业的开发人员现在可以在其产品中集成更复杂的、基于硬

UltraSoC 架构机器学习

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2019/03/01 14:12
士兰微电子推出高精度MEMS硅麦克风系列产品

经过三年的持续研发，杭州士兰微电子股份有限公司(下称士兰微电子)研发的MEMS硅麦克风近期成功量产，推出了专门为快速增长的消费终端市场开发的高性能MEMS硅麦克风系列产品，该系列产品可广泛应用于智能音

士兰微电子高精度 MEMS

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2019/03/01 09:48
Qorvo助力上海移远通信实现业内首款采用Phase 6解决方案的M2M / I

移动应用、基础设施与航空航天应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo宣布，与业内领先的物联网模组供应商上海移远通信(Quectel)合作推出全球首款采用Phase6解决方案的M2M/IoT模组。该解决

Qorvo 上海移远通信

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2019/02/28 14:11
Molex发布微型化 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件

全球性电子解决方案提供商Molex推出紧凑型2.2-5射频连接器系统与电缆组件，该产品的设计可提供高频和低无源互调(PIM)功能。Molex与2.2-5联盟共同努力，通过采纳了成熟的4.3-10形状系

英特尔六大战略半导体

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2019/02/28 11:35
你能想象保护贴就能让普通手机变身为3D手机吗？

你能想象保护贴就能让普通手机变身为3D手机吗?据美国IT媒体《CNET》报导，新型的保护贴已经问世，只要搭配相应软件，保护贴就能让手机播放3D影片。该保护贴被命名为“Holoscreen”，在必要时能

保护贴普通手机 3D手机

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2019/02/28 09:27
随着制程-架构技术演进速度放缓，不少声音认为摩尔定律已然失效

随着制程-架构技术演进速度放缓，不少声音认为摩尔定律已然失效，已经不适用于现阶段以及未来半导体制程架构发展的规律。不过，如果从摩尔定律本身出发来看的话就会发现，虽然在晶体管含义层面摩尔定律似乎快要褪色

架构技术摩尔定律失效

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2019/02/28 09:18
Microchip推出业界首款支持Type-C的车载USB 3.1 SmartH

随着固件更新和大型媒体文件在车载信息娱乐系统中变得愈发普遍，消费者需要更快的数据传输速率来减少上传和下载时间。MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出符合汽车标准

Microchip Type-C 车载USB

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2019/02/27 14:14
ADI公司推出旨在加快音频DSP项目开发的SHARC音频模块平台

ADI今日宣布SHARC音频模块(ADZS-SC589-MINI)开始供货，这款硬件/软件平台有助于提高各种数字音频产品的原型制作、开发和生产效率。SHARC音频模块实现了高性能音频信号处理器件与全面

ADI 音频 DSP项目

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2019/02/27 11:27
Qualcomm推出车用Wi-Fi 6芯片，为顶级车载体验提供更强大功能

QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologies,Inc.今日宣布推出全新Qualcomm汽车Wi-Fi6芯片QCA6696，为汽车行业带来下一代Wi-Fi和蓝牙

车用Wi-Fi 芯片车载体验

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2019/02/27 11:06
Qualcomm推出Quick Charge无线快速充电并引入Qi互通性

在世界移动通信大会(MWC)上，QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布推出面向无线充电的QualcommQuickCharge技术，为无线

无线快速充电 Qi互通性

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2019/02/27 09:51
紫光展锐发布5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510

紫光集团旗下紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，今日在2019世界移动通信大会(MWC)上发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。这标志着紫光展锐迈入全球5

紫光展锐 5G 通信技术

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2019/02/27 09:26
Imagination与晶心科技携手为物联网提供超低功耗连网微处理器

ImaginationTechnologies与专精于低功耗、高性能32/64位处理器半导体知识产权(IP)内核的领先CPUIP供应商晶心科技(AndesTechnology)宣布，双方携手把晶心科技

晶心科技物联网

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2019/02/27 09:17
这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用所需的均匀光输出

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体今日宣布，推出新款(IR)激光泛光照明器模块---MERANO，这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用(如用户人脸识别)所需的均匀光输出。通过在超

光电二极管 3D传感应用

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2019/02/26 14:05
意法半导体推出新STM32WB双核无线MCU 实现超低功耗的实时性能

意法半导体的STM32WBx5双核无线微控制器(MCU)配备Bluetooth5、OpenThread和ZigBee3.0连接技术，同时兼备超低功耗性能。通过整合意法半导体的STM32L4ArmCor

意法半导体双核无线 MCU

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2019/02/26 14:01
Qorvo助力GAPWAVES推出第二代28GHz有源5G天线

移动应用、基础设施与航空航天应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo宣布助力Gapwaves推出其最新第二代28GHz有源5G天线。本次推出的新品是继2018年8月面世的有源天线之后的又一力作，采用Q

Qorvo GAP 5G天线

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2019/02/26 13:58
手机里上超级夜景模式已经成为不少产品的标配

不知道从什么时候开始，手机里上超级夜景模式已经成为不少产品的标配，国外有谷歌，国内有小米等手机厂商，那么作为该模式被大众熟知的推广者——华为怎么看这一波引领的潮流呢?传感器开发的华为内部人士@Maid

手机超级夜景模式

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2019/02/26 10:56
世界移动通信大会：英飞凌推出面向消费级移动设备的eSIM解决方案

英飞凌科技股份公司在世界移动通信大会(2月25-28日，西班牙巴塞罗那，6号展厅，6C41号展位)展出专门面向消费级移动设备的全新嵌入式SIM(eSIM)解决方案。英飞凌会为手机、平板电脑和笔记本电脑

移动通信英飞凌 eSIM

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2019/02/26 10:06
联发科技加速5G部署推出适用于Sub-6GHz频段的全面 5G解决方案

联发科技今日在世界移动通信大会MWC2019推出其5G产品组合，助力2020年用于Sub-6GHz频段5G终端的推出。联发科技于会上展示5G调制解调器芯片HelioM70在智能家居应用上实现的5G数据

联发科技 5G部署频段

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2019/02/26 09:45
祝贺汇顶科技创新智能门锁方案斩获MWC2019最佳互联消费设备大奖

在2019世界移动通信大会首日举行的GSMA全球移动大奖(GLOMO)颁奖典礼上，汇顶科技的创新智能门锁方案从全球优秀参赛产品中脱颖而出，斩获最佳互联消费类设备奖(BestConnectedConsu

汇顶科技创新智能门锁

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2019/02/26 09:16

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