如何在手持设备中实现天线分集技术

通过在手持设备中引入天线分集技术，我们有可能提高总的系统增益。对终端用户而言，这意味着更大的数据吞吐量、更远的有效范围和更灵活的使用性。不过，在手持设备中置入多个天线也会带来许多相关问题，因为手持设备

测试将成为下一代WLAN射频IC开发的一个主要挑战

先进工艺技术允许无线局域网(WLAN)领域的半导体公司将射频、模拟和数字电路集成在单个裸片上，这使得他们可以采用直接序列扩频(DSSS)等抗干扰调制方法、正交频分复用(OFDM)和n-QAM(正交调幅

MP3播放器为微控制器应用带来新机遇

MP3播放器市场的快速发展为微控制器（MCU）应用带来了新的机遇。消费电子设备制造商越来越避免采用专用集成电路（ASIC），因此DSP/MCU混合器件这样成本更低的器件提供了新机会。MP3播放器发展前

处理能力非凡的PGA

以软件为中心进行的性能、功率和价格三者之乘积是否再也不用计算了？你是否需要比硬连线ASIC更好的平台？可编程逻辑也许是一种方案，但是，为了更好地解决你的问题，还必须仔细斟酌各种折衷方案。如果围绕水冷却

未来的数字设计可能将趋向异步方式

Sun微系统实验室的副总裁IvanSutherland认为，数字计算系统将不可避免地转向异步设计方式。他最近还将此观点传达给了一个不太可能的听众——研究时序分析的Tauworkshop组织，该组织专注

浅谈研磨刷辊的使用

刷板机不论在PCB行业、CCL行业或不锈钢、金属板加工行业都有举足轻重的作用，但要真正发挥刷板机的作用，除了选用质量好的研磨刷轮如GSH牌研磨刷轮外，还有一个关键因素就是如何正确地使用研磨刷辊了，针对

片上存储器的新进展：用逻辑工艺构建更高密度的DRAM单元

NEC电子公司和Mosys公司分别公布了各自在嵌入式存储器(用于系统级芯片)方面的最新进展，从而使片上存储器跨入了一个新阶段。两家公司的新方案均从基于电容的动态随机存取存储器(DRAM)单元演变而来。

闪速存储器技术现状及发展趋势

半导体工艺遇瓶颈：0.13微米合格率不稳定，90纳米问题更多

（华强电子世界网讯）半导体工艺技术在0.13微米工艺上遇到了麻烦，尽管许多公司宣称0.13微米工艺已经运行了两年，从整个产业来看其合格率仍然不足。Actel公司的总裁暨CEOJohnEast说：“0.

安全问题是心病 无线技术令人又爱又怕

（华强电子世界网讯）欧洲企业很想全心全意地接纳无线技术，但对于安全方面的疑虑阻碍了无线局域网的发展。这是研究机构Frost&Sullivan公司对企业以及提供商和运营商采用无线技术的态度进行调查后做出

LIN总线标准的特性及其在低速网络中的应用

局域互联网络(LIN)总线协议为简单的控制连接定义了一种比CAN(控制区域网络)、MOST或者ByteFlight总线协议成本更低的网络互联，该技术原来是专为汽车应用而设计的，然而LIN总线开放的协议

用FPGA实现非标码速向标准码速的调整

摘要：本文主要讨论了如何利用FPGA可编程芯片实现计算机输出的异步非标码速（如9.6k、19.2k、57.6k、115.2k、460.8k等）到其邻近的标准码速（如64k、128k、256k、512k

在后工序中采用自动化异型装配

异型元件的插装过去一直是线路板组装自动化的瓶颈，由于自动插装设备不够灵活且精度较差，很多工厂都只能采取手工方式。但如今的机器性能已有了很大提高，在精确性、经济性和速度方面堪与常规的表面贴装系统媲美，在

TI C6000系列DSP与摩托罗拉AltiVec PowerPC的比较

传统的DSP芯片带有专门的片上硬件资源，如乘法器和复杂地址发生器等，以便使数字信号处理算法更容易实现。不过现在这一类的芯片受到新一代RISC微处理器的挑战。特别是摩托罗拉公司带有新AltiVec引擎的

柔性印制板SMT工艺探讨

随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（THT）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术(SMT)就应运而生。从广义角度来说，SMT是包括

10Gbps光传输系统中的光器件技术

10Gbps光传输系统已经得到应用，其高的传输性能依赖于先进的光器件技术，包括集成有调制器的DFB激光模块(MI-DFB-LD)、小封装10Gbps激光模块和接收器模块等，本文将分别介绍这些新器件的结

Silicon Genesis开发出基于应变硅技术的新工艺

(华强电子世界网讯)绝缘硅(SOI)晶圆开发商SiliconGenesis公司最近宣布，开发成功一种基于应变硅(strained-silicon)技术的新工艺。该公司还宣布，正在寻求合作伙伴，以在应变

MEMS组装技术浅谈

作为一种新型封装器件，微机电系统(MEMS)将成为21世纪电子领域的重要技术之一，但是对于如何在PCB上装配MEMS，中国工程师仍知之甚少。要想在这一新兴技术领域占有一席之地，除了开发设计外，还应该考

通过噪声分析发现隐藏的时序错误

当前复杂IC设计已进入超深亚微米(UDSM)阶段(0.18μm以下)，设计人员必须要采用能对噪声进行处理的分析方法，这样才能在UDSM系统级芯片上获得时序收敛。在这种超高密度高速SoC环境下，测量串扰

1394技术及其在图像传输系统中的应用

摘要：为了最大限度地利用现有硬件资源，缩短开发周期，研制了1394-PCI的转接卡，实现了基于1394的高速图像传输系统。介绍了1394高速串行总线的特性及原理及1394-PCI转接卡的硬件、软件设计