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Tektronix推出完整全自动化兼容性测试解决方案
Tektronix宣布推出采用直接合成功能的完整全自动化兼容性测试解决方案，采用具直接合成功能的TektronixAWG7000B系列任意波形产生器，并已通过HDMI标准组织认证，适用于近期发布的全新
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基于W5100的DSP快速网络接入解决方案2
现代数据采集领域中，越来越多的现场采集设备需要扩展网络功能以实现远程控制和数据传输。以太网以其低成本，易于集成，传输距离远的优势使其得到了广泛应用。传统的以太网解决方案，往往采用主控CPU连接物理层接
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NI为多媒体装置测试提供影像测试解决方案
美商国家仪器(NationalInstruments；NI)发表一采用PXIExpress架构的数字影像分析器NIVideoMASTER3.0，适用于多媒体装置的检验与生产测试。利用VideoMAST
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R&S为雷达接收机测试提供系统解决方案
罗德史瓦兹(Rohde&Schwarz；R&S)公司于2009年国际电子生产技术与设备展中推出一款弹性化的雷达测试系统解决方案，可应用于测试雷达接收机。制造厂商及经营业者可利用这项应用
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Avago展示QSFP+ AOC与收发器解决方案
安华高科技(AvagoTechnologies)宣布，将在本周举行的Supercomputing09展览会场中现场展示其短距离InfiniBand与Ethernet应用QSFP+主动式光纤缆线(AOC
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Altera推出首款串行RapidIO 2.1 IP 解决方案
Altera公司推出支持RapidIO?2.1规范的知识产权(IP)内核。Altera的串行RapidIOIP内核可支持多达四条通道，每条通道速率为5.0GBaud，从而满足了无线市场日益增长的带宽和
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赛普拉斯为CapSense电容式触感器件推自调解决方案
触摸感应市场的领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布为其CapSense电容式触摸感应器件推出自动调校解决方案。现有的解决方案要求工程师们花费大量时间调校最多15个触摸感应参数，而正在申请专利的新型Smar
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雷凌科技展首款Wi-Fi+蓝牙3.0整合解决方案
雷凌科技(RalinkTechnology)在日前所举行的公司第三季法说会中，展示首款802.11n&Bluetooth3.0+HS的整合型解决方案。该整合方案克服Wi-Fi与蓝牙两块独立模块
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基于MC9RS08KA2的高亮度LED应用方案
发光二级管（LED）技术面世已有大约半个世纪。发光二级管是一种能在电压出现偏差时发光的半导体设备。由于具有低功率和低电压运行的特点，该技术很快应用于各种电子设备的状态指示。LED技术的使用寿命通常非常
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飞思卡尔单一迷你USB接口助力便携设备大瘦身
飞思卡尔半导体推出一款迷你USB接口IC，它通过一个迷你USB接头实现了外部附件的连接，包括充电器、耳机、麦克风和音频/数据连接，从而帮助移动设备设计师和制造商创建更小巧、更时尚的消费产品。除了通过免
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普诚推出USB/SD Host数字音频译码控制IC PT8921
普诚推出USB/SDHost数字音频译码控制ICPT8921。PT8921提供一个具成本效益之单一芯片解决方案，可应用于音效组合播放器、车用及家用音响。该芯片整合了USB2.0FS、SD/MMC主控制
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科胜讯推出新系列音频 SoC 解决方案
科胜讯系统公司推出用于嵌入式音频和语音应用的新系列音频SoC解决方案。CX2070XSoC针对多媒体IP电话、个人导航设备、便携式媒体播放器和移动互联网设备等不断增长的音频应用。其他应用包括MP3播放
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Broadcom推出第四代蓝牙头戴式耳机SoC解决方案
Broadcom（博通）公司近日宣布，推出第四代先进的蓝牙头戴式耳机单芯片系统（SoC）解决方案，该解决方案为富有吸引力的下一代头戴式耳机设计提供了一个最节省功率的平台，同时提供优质音频质量。这个新的
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Tektronix发布Tektronix MIPI解决方案
Tektronix公司宣布已针对DPO7000系列示波器增加了一系列的增强化功能，包括支持移动通讯处理器接口(MIPI)D-PHY标准及新版UART/RS-232协议分析软件。此外，DPO7000系列
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中芯国际和Cadence推低功耗解决方案Reference Flow 4.0
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布推出一款全面的低功耗设计流程，面向基于中芯国际集成电路制造有限公司65纳米工艺的设计工程师。该流程以Cadence低功耗解决方案为基础，通过使
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实现更精巧的电源解决方案
本文详述电源电路的最新发展状况。文中还将介绍数款器件，说明电路架构与封装技术的进步如何促成体积更小的电源解决方案。把不同功能集成到同一芯片是PDA、便携式导航系统(GPS)和智能型手机等便携式产品的发
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创意推出全方面高速接口量产解决方案
创意电子(Globalunichip)宣布推出每秒千兆位(Gbps)等级的高速接口全方位量产解决方案，包含了完整的硅智财(IP)、芯片布局、芯片与封装的协同设计(chip+packageco-desi
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ST与Stollmann携手推出NFC完整解决方案
意法半导体(STMicroelectronics)与通讯协议软件供货商Stollmann宣布合作协议，双方将共同为手机厂商和行动消费性电子厂商提供近距离无线通讯(NearFieldCommunicat
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Cadence发布首个TLM驱动式设计与验证解决方案
Cadence设计系统公司今天推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学，使SoC设计师们可以尽享事务级建模（TLM）的好处。这一Cadence解决方案包含集成了新式存储器编译器并支持C/C+
