恩智浦将扩大与台积电合作

恩智浦将扩大与台积电合作

  恩智浦半导体（NXP）执行长Richard Clemmer近日访台，并将拜访包括台积电在内的合作伙伴。Richard Clemmer 18 日表示，恩智浦在切割数字电视系统与机顶盒事业体予泰鼎微系统（Trident）后，未来本业将各专注在高效能混合讯号 （mixed-signal）市场发展，65纳米以下的先进制程将会与台积电合作研发并交由台积电生产，未来也会扩大封测代工订单予日月光。    

恩智浦近年来切割及出售了手机芯片及数字电视芯片等事业，未来将锁定在高效能混合讯号（mixed-signal）市场发展，也因此对于追求摩尔定律（Moore’s Law）的企图心已大大减弱。也因此，恩智浦已经重新聚焦自有产品线，未来将针对超越摩尔定律（More-than-Moore）组件进行积极开发与销 售，包括提供低耗电的电源管理“GreenChip”系列产品，节能减碳的LED照明或无线通信技术等。

Richard Clemmer表示，模拟及混合讯号、高电压、超低功耗等芯片应用，都是藉由现有CMOS技术与超越摩尔定律的整合，恩智浦仍会维持本身一定的制造能力， 如加码对高雄封测厂的投资，及维持自有晶圆厂的一定产能。但因超越摩尔定律的概念下，目前的协同合作模式将会改变，并从中产生出新的半导体生态系统（eco-system），因此恩智浦与台湾半导体厂的合作会更加紧密。

正因为恩智浦不再追求先进制程的微缩速度，因此未来在65/55纳米、45/40纳米等先进制程的投资已大幅降低，但Richard Clemmer表示，恩智浦仍会关注摩尔定律的发展，只是在制造策略上有所改变，未来将更紧密与台积电合作，先进制程订单几乎都会交由台积电生产，至于封测订单也将交由合作伙伴日月光代工。

事实上，恩智浦在去年9月宣布重整计划，有4座晶圆厂或生产线将在2010年底前被计划出售或关闭，而未来先进技术将集中在荷兰内梅亨（Nijmegen）、德国汉堡（Hamburg）等两座具有更高产能的晶圆厂，及与台积电合资的8吋厂新加坡SSMC。