谭军解读嵌入式领域未来10年最大机遇

谭军解读嵌入式领域未来10年最大机遇

同样的现象也反映在手机行业中，全球曾经有20多家公司提供硬件（Baseband 和 AP），但目前大部分IC公司已经从硬件市场退出。 在2010年的CES中，Qualcomm基本上是独占鳌头，一花独放。同时我们也可以注意到，越来越多的IC公司已经大力关注并投资软件来提高附价值了, 例如Intel去年收购WindRiver和CES中发布的AppUp Centre, Qualcomm重金投资不同的OS支持及完善其BREW平台（HTC最新的Sense平台）。

      在过去10年中，整个半导体产业已经从追求高度集成化SoC（性能，成本，功耗）升华到提供更好的用户体念（软件），只有这样才能实现差异化和附加值。

      电子创新网：您如何看中国IC产业过去的10年发展？

谭军：作为过去10年中国IC产业发展的见证人，我很高兴地看到中国的IC产业链已经初步形成，特别是不少的fabless设计的SoC年出货量已经超过千万量，制造工艺也到65nm的水平，几个优秀公司的年收入已超过一亿美元。这是整个产业链中众多同仁们的辛勤努力取得的。回想在本世纪初，我拜访的众多公司里，当时的设计方案有CPU的很少，制造工艺基本是250nm,公司年收入超一亿（人民币）就算名列前茅了。

      过去10年，中国整个IC产业发展可以分为下面3个阶段：

      （1）“全民造芯”泡沫期：2000-2004。

18号文件一声令下，国内IC公司遍地开花，从50多家飞涨到500多家。在VC及各地政府基金的投入下，众多的IC公司演绎着一场产业的肥皂剧。

      （2）“一代拳王”争霸期：2004-2007。

      经过前面几年的烧钱，一些IC公司还是没有产品上市，在2008年的经济危机里，不得不裁员缩编或关门。还有些公司规模太小，不得不转型（如设计最终产品）。有一些成功的公司，设计的产品已经开始上量，但是由于是“一代拳王”（借用联发科公司总裁的比喻），公司的收入及毛利已经开始不断地下降。

      （3）“细分市场”耕耘期：2008-目前。
     
      经过前两轮的变迁，坚持下来的强者和新的start-ups, 已经开始成熟地关注某一细分市场（如移动通信，数字电视，移动电视等等）。他们在这一细分市场中精心耕耘，降低成本，提高集成度。在关注现金流的同时也投资未来的产品路线。

      电子创新网：外国半导体公司通过收购或直接进入中国，本土IC设计如何应对？

谭军：在过去10年中，本土IC设计公司每天都面临着如何与外国半导体和台湾半导体公司“共生存”的挑战。尽管这些“外来者”大部分都经济规模大，技术实力强，但仍有不少本土IC公司“脱颖而出”，成功地在一些细分市场获得一定的成功。观察下来，这些成功的本土IC公司在下面几方面挑战了“外来者” 。

      （1）紧密地和本土系统厂商合作，抓住了一个刚刚启蒙但还没有被“外来者”关注的应用产品，利用成熟的技术成为一个市场的领先者。

      （2）在业务模式上有所变化，通过提供高性价比的“Turn-key”方案来抢夺“外来者”的市场。

      （3）在基于中国国家标准产品上进行投资，利用技术壁垒来降低自己的上市时间。

      全球化的国际市场帮助中国经济在过去10年中取得了巨大成就。市场的“双向”大门的开放，意味着外国半导体公司进入中国市场，但也同时给本土半导体公司走向海外市场的机会。

      当然，“外来者”已经“入乡随俗”了，上面这些成功策略的可复制性越来越难。本土IC公司逐渐要以新的竞争优势来适应未来的竞争，不排除未来本土IC公司“强强联手”，和“外来者”一起合作来满足市场需求。

      电子创新网：目前中国IC产业发展遇到的瓶颈的是什么？

      谭军：IC产业的发展需要一个健康发展的IC产业链。一个IC公司的成功, 除了本身的实力以外，它的背后还需要有一个强大的供应链 （Foundry, EDA, IP）和一个紧密的合作方（OS,IDH, SW vendor），只有这样，它才能够支撑着他的客户群（Disti, ODM，OEM）。未来一个IC公司的竞争优势将由它的生态系统决定（供应链+合作方+客户群）。

      中国的IC产业发展目前已遇到瓶颈，因为许多公司并没有在上述这三方面有很多的关注。“单枪匹马”式的竞争时代已经过去了，未来是“军团”式作战决定胜败。
当然，知识产权的保护及执行将是一个关键因素，这也是决定本土IC企业是否愿意采取“军团式”的合作方式。