三网融合下的CCBN：四大热点与市场预测

三网融合下的CCBN：四大热点与市场预测

据悉广电总局针对非TD市场，将实施打包策略，也就是将硬件成本与用户需要付的三年月租费一起打包，由终端厂商一次性买单，这样让用户拿到终端就可以直接使用，不需要再付任何费用，给用户带来方便。不过，这个打包费用并不低，硬件成本加三年服务费大约将在130-150元左右，这对于目前售价的消费电子产品可以说是几乎让成本翻倍。其命运令人担心啊。但是广电总局好像还很有信心，TD+CMMB市场今年1000万，非TD市场也要达1000万。（难啊……）

今年CCBN上，三大国标中最冏的要数直播星ABS-S了。与去年直播星IC商大热的情况相反，今年直播星厂商非常低调，而今年直播星市场大幅缩水已成定局。不仅是前端解调芯片厂商低端，直播星加密还封杀了中国本土的多媒体IC公司，因为NDS的加密目前仅授权给了NXP、ST和NEC，大陆多媒体IC厂商无法参与，连中国台湾厂商杨智也无法进入。中国土地上滋生的一个巨大市场，就这样拱手让人，悲哀。直播星大热的市场算是告一段落，中国草根老百姓晚上围绕电视机的幸福生活也没有了。

3D电视大热，但是离真正商用还有距离

同CES一样，今年CCBN上3D电视也成为大热之一。3D电视有两种：一种是采用偏光屏的电视机，用户不用带眼镜；另一种是电视机是普通屏，用户带偏光眼镜来观看。显然从成本上来说，后一种更可行，偏光眼镜也就几十元的价格，但是偏光屏的价格不菲。不过，作为可视性来讲，第一种当然最好。不知那种会成为主流？老百姓会接受那种？

不过，不论是那种方式，离真正商用都还有较长的距离。因为芯片厂业还没有准备好。目前单芯片的3D电视芯片还没有设计出来，都是用多颗芯片搭的，成本较贵。这里最大的改变是Scaler芯片，要支持200Hz的扫频，而目前的主流芯片仍是支持50/60Hz扫频。由于目前的电视主芯片均已将Scaler集成，所以主芯片要重新设计，以满足3D电视高帧率的扫频需求。明年，这些3D单芯片才会进入商用市场。CCBN上博通、意法展示了可以支持3D的机顶盒方案，但是卓然的专家解释，这只是炒概念，因为支持3D的主要条件在电视机的Scaler芯片中，虽然编解码芯片也要作一些修改。记得NXP在去年底曾发表新闻推出单芯片的3D芯片，但是目前仍没有看到商用终端出来。除去芯片技术外，节目源和以上谈到的偏光屏也是一个重大阻碍。我估计最快也要明年，3D电视才会走进中国一些时尚高端消费者行列。