不景气中不断涌现的低成本封装技术（三）

不景气中不断涌现的低成本封装技术（三）

焊料

可存放在室温的全新产品

　　在今年的展会中，可看到许多致力削减成本的焊料新构想。今年不少参展商展出了可存放在室温下的无铅锡膏。很明显，具备成本意识的用户更加关注焊料的发展，迫使焊料产业开始採取行动。

　　一家焊料制造商的工程师表示，过去一年来，这个产业中有多家公司都快速开发出了可在室温下保存的锡膏。包括日本Nihon Genma Mfg.公司、Senju Metal Industry公司，以及Tamura公司等，都展示了可在室温贮存的锡膏产品。传统的锡膏在室温中会由于助焊剂挥发而导致黏度增加，因此通常储存在冰箱中。然而，若导电能存放于室温下，就不再需要使用冰箱，这可减少所消耗的电力，以及所流失的黏度损失，这些都有助于降低成本。

依照需求制作锡膏

　　日本Nihon Superior公司展出了所谓的“Fresh Paste”，是一种能让用户仅需准备所需锡膏数量的工具（图6）。过去，仅需使用少量锡膏的用户，通常会被迫放弃未使用的部份。新工具有助改善此一情况，减少浪费，还有助削减成本。该公司的一款套件约含250克的锡膏，并提供一系列旋转/搅拌混合的建议。该公司的这项展出是预先测试市场接受度，目前尚未决定推出样品。

图6　为低产量用户量身打造的全新产品。 Nihon公司展示了“Fresh Paste”原型，包含了一罐助焊剂和焊粉。用户可在使用前立即混合二者来制作所需的锡膏。

　　此外，包括日本的Harima Chemicals及Senju Jetal Industry等公司，则提出了使用焊膏印刷形成数十微米凸块间距的建议（图7）。Harima Chemicals公司解释道：“行动电话需要数十微米的凸块间距，但目前是无法用印刷技术达成的。在别无选择之下，业者们只好选择打线接合的方式。”Harima公司积极推广其技术，并指出凸块的焊膏印刷不仅可减少粘着面积，还能持续降低成本。

图7　用焊膏印刷制作超小型凸块 Harima Chemicals展示了一种“超级焊膏”，可形成间距35μm的凸块（a）。Senju Metal Industry则展出了采用锡膏形成80μm间距凸点的200mm晶圆（b），据表示，该晶圆是采用松下生产科技公司（Panasonic Factory Solutions）所开发的印刷系统来制造。