2009年全球半导体市场回顾与展望

2009年全球半导体市场回顾与展望

机遇与挑战：

• 09年衰退幅度远低于市场预期
• 10年预计亚太地区成长幅度将较其他地区高

市场数据：

• 2009年半导体市场销售额降至2,263亿美元
• 预计2010年市场将成长至2,666亿美元

一、全球半导体市场分析
全球金融风暴所带来之终端消费力道减弱，使得2009年全球半导体市场销售额下降至2,263亿美元，较2008年2486亿美元衰退9.0%。然而，在各国政府相继实施经济刺激方案，以及新兴国家如中国、印度等国内需市场强劲的支持下，已使得全球半导体产业在2009年的衰退幅度，远低于市场预期。

2009年全球半导体市场仅北美地区微幅成长1.7%，其他皆呈现负成长：亚太市场衰退3.5%，欧洲市场衰退21.9%，日本市场衰退21.0%。不景气使得下游电子产品品牌大厂，如Dell、HP、Sony等厂商增加产品委外代工之比例，以降低生产成本，增加其产品竞争力。因此，2009年主要从事代工生产之亚太地区，才会出现仅小幅衰退之情形。至于北美地区则是因为受到下游品牌厂商降价促销成功，使得市场呈现小幅成长。
 
二、全球半导体产值分析 2009年各地区产值皆较2008年衰退。其中，以欧洲地区衰退幅度最大。其最大原因在于Qimonda退出记忆体产业所致。预计2010年在全球景气复苏下，半导体景气也将在2010年呈现正成长力道。 2010年亚太地区受惠于中国大陆等新兴市场内需持续强劲、政府刺激内需政策之支持、IDM大厂为降低成本持续释单至亚太地区，以及记忆体产业景气大幅回升下，预期产值成长幅度将较其他地区来得高。2010年各地区产值年成长率预估值为：北美地区17.7%，日本地区17.7%，欧洲地区11.7%，亚太地区20.7%。

三、全球半导体产业资本支出分析 金融风暴使得全球厂商皆大幅减少资本支出金额，以保存手中之现金，度过此波不景气。 2009年全球半导体资本支出为259亿美元，较2008年429亿衰退39.6%。然而，在看好今年欧美主要消费市场需求之复苏，以及新兴市场需求力道可望持续下，2010年全球半导体厂商将提高资本支出达407亿美元规模，较2009年大幅成长57.1%。其中，全球记忆体厂商大幅提高资本支出，以提升其先进制程水准，是主要动力之一。

若以国别来看，台湾与韩国地区资本支出成长力道最强，各自为109.1%与76.2%。台湾动能主要来自DRAM厂商与晶圆双雄，韩国则是来自于Samsung与Hynix。记忆厂商因记忆体景气好转而大幅提高资本支出，以提升其先进制程之竞争力；晶圆代工业者则是因应客户需求强烈，而大幅扩充先进制程之产能。值得注意的是，此次资本支出的增加主要是用于制程技术的提升，而非产能的扩充，这对半导体产业的供需有相当重要的影响。

四、结论
随着未来全球经济逐步复苏，再加上下游PC可能出现换机潮与智慧型手机的热销，预计2010年全球半导体市场将成长17.8%，至2,666亿美元水准，并超越2008年之水准。