Henkel公司开发出突破性芯片粘接技术
来源:SEMI中国 作者:黄军 时间:2010-08-06 09:13
引线框架封装中芯片贴装工艺的易用性和优异的成本效率是为大家所公认的,为此,汉高公司拓展了晶圆背覆涂层技术(WBC)范围,其中也包括了一套堆叠晶圆封装方案。汉高Ablestik WBC-8901UV产品,可用于如TSOP、MCP和FMC(闪存卡)封装的内存市场,为芯片叠加工艺提供一套优越而经济的方案,可替代当前的薄膜产品在堆叠封装上的应用。
相关文章
- •摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接2025-06-04
- •重磅!中国或禁止政府采购这类芯片和品牌2024-03-25
- •最新PMIC芯片市场竞争格局、供应商及发展趋势2024-03-19
- •出货量翻50多倍!这类芯片涨价20%!村田/ST/微芯/华邦电等最新现货行情 | 周行情137期2024-03-18
- •对标ST!这家国产厂商的该类芯片加速上车2024-03-15
- •马来西亚芯片的崛起2024-03-14
- •这些芯片,将大幅涨价2024-03-11
- •CITE2024开展倒计时 等你来看大模型、芯片、机器人、智能驾驶……2024-03-04
- •裁员潮!这些品类芯片售罄!ST/微芯/华邦等最新现货行情 | 周行情135期2024-03-04
- •装载或超百万辆!这类芯片正在汽车领域加速渗透2024-02-23