TSMC投资数十亿美元扩建晶圆厂
来源：华强电子网 作者：—— 时间：2010-11-11 09:09
TSMC 9日召开董事会，会中决议了， 1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）产能，与特殊工艺产能。2. 核准本公司2011年研发及经常性资本预算8亿376万美元。3. 核准对TSMC Solar Europe B.V.增资940万欧元。
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