应用材料展示其生产微芯片的技术创新成果

应用材料展示其生产微芯片的技术创新成果

基于具有专利保护的化学工艺在分子水平上的设计，Black Diamond 3系统可用于制造孔隙度均匀一致的介质薄膜。这一精心设计的纳米级孔隙度可大幅提高薄膜的机械强度和硬度，使其能够承受上百步下游工艺和封装步骤的考验。该新薄膜的介电常数为2.2，达到了行业领先水平，不仅能减少互连中不需要的电容或寄生电容，而且能让芯片制造商提高其器件的电学性能。低介电常数还有助于降低电源开关损耗，延长电池寿命，减少热量累积，这对于注重省电的移动设备而言至关重要。

　　全新Producer Nanocure 3系统通过改进紫外固化光源光学系统和反应腔设计，使其提供的固化一致性超出常规工艺达50%之多，巩固了应用材料公司行业领先的、适用于多孔低介电常数薄膜的紫外线固化技术。Nanocure 3采用高强度紫外光源及低压固化工艺，将固化速度提高了40%。结合Black Diamond 3薄膜，这一沉积及固化两步工艺将应用材料公司成功的第二代Black Diamond薄膜的机械强度提高一倍，减少了器件可变性，提高了芯片成品率。

　　应用材料公司执行副总裁兼硅系统事业部总经理Randhir Thakur博士表示：“对更快速度和更高能效的追求正使得我们不断突破微缩的界限，帮助客户寻求全新解决方案，使芯片制造能够在原子级别以难以置信的精度和控制展开。工艺复杂性已大幅提高，我们结合多项技术的产品组合为客户提供了整合解决方案，帮助缩短工艺开发时间。依托与全球客户及研发中心的早期、深入的接触合作，我们可提供制造先进晶体管、互连、三维结构和封装所需的与众不同的产品。这也正是应用材料公司凭借持续创新和丰富经验而独占鳌头和大放异彩的领域。”