展讯芯片策略:2012年TD手机大爆发

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-10-19 09:49

       “所以,TD替代GSM的换机时代已经到来,这会催生巨大的市场,也只有中移动有这样的市场潜力,因为中移动GSM用户接近6亿,其他移动运营商没 有这样的庞大用户群来支撑换机。”李力游强调。Isuppli中国研究部总监王阳在发言中指出2012年TD总的用户会达到7000万,这意味着2012 年TD手机出货会在2000万左右,不过,这个数字显然有些保守,因为杨骅的数据显示,2011年上半年,中移动每月平均新增TD新用户245万左右,并呈增长势态,以此推算,2012年,中移动新增用户将接近3000万。

  不过,并不是所有均看好TD未来,有业内人士对TD-SCDMA的资费策略提出质疑,称会影响新增用户,对此李力游表示希望中移动改用补贴TD用户而不是补贴机型的方式来支持发展,让市场和用户的选择来推动终端的发展。


        展讯的策略


  2011年年初,展讯发布了全球第一款40nm手机基带芯片, 刚发布这款芯片时,很多竞争对手不以为然,没想到,短短半年之内,展讯凭借这颗芯片彻底扭转了在TD市场的格局----从三分天下变成一骑绝尘 人,isuppli的数据显示,展讯凭借40nm的SC8800G将其在TD中的市场份额从以前的33%左右一举提高到56%!“展讯的这颗芯片已经出货 超过1000万颗。”康一在会上透露。

  “时也事也。”李力游这样评价,“这颗芯片的推出赶上了一个好时机,推的早看或者推的晚都不会火,这也是我们这7年来耕耘TD的回报,我们有一 半人员整天在进行TD开发。”他一激动,把展讯的未来路线图也给抖了出来。“现在,我们已经推出了TD/GSM双卡双待双模方案,明年,我们还将推出 WCDMA方案,未来我们会推出TD/GSM/WCDMA三模方案。至于LTE方案,由于需要的处理单元多,应该是28nm工艺的。” 

  “我们也看到现在主要基带芯片商开始采取高集成的策略,未来我们也会开发高集成基带芯片,蓝牙、wifi能集成的都集成,明年我们就会推出集成RF的基带芯片。”李力游回应关于展讯产品的发展策略提问。“我们的技术甚至比高通还好。”

        凭借40nmTD芯片,展讯彻底奠定了在TD市场中的地位。“展讯的40nm芯片策略非常成功,这是芯片领域的‘辛亥革命’。”几天前,一位业内人士这样点评展讯的这个芯片。

  

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