2011中国“手机十大元器件”新闻及展望

2011中国“手机十大元器件”新闻及展望

       2011年，踩上了智能机节拍的公司，收获的也只是苦笑，虽然在出货量上直冲云霄，但是打得比中端功能机还低的利润，让智能机市场一开始就进入一场恶性的价格战之中，他们对于明年的利润，很大程度上寄托在以下的“手机十大器件”上面了。     
       2011 年的手机市场正是应了上一年底大家所描述的大洗牌，智能机大爆发等预言，不过，洗牌与智能机替换功能机的速度和深度却是令很多人没有料到和大跌眼镜的。这里，没有踩到节拍的公司、在传统2G市场得势转型慢的公司，已很难买到2012年智能机大市场的门票了，从四季度2G市场的加速衰退来看，明年如果再固守在2G市场，生存将会越来越困难。
       不过，更纠结的是，踩上了智能机节拍的公司，今年收获的也只是苦笑，虽然在出货量上直冲云霄，但是打得比中端功能机还低的利润，让智能机市场一开始就进入一场恶性的价格战之中，他们虽然已买到了明年智能机市场的门票，但是，如何能舒舒服服地、稳稳地坐在舱内，是所有本土手机厂商正在挑战的难题，这里，他们最先想到的是从下面的主要手机元器件入手，一方面希望用到最新最好的配置，另一方面又希望能将价格杀它个二三成，甚至砍半。听起来耸人听闻，但有些器件是有可能的，一是供应商竞争激烈；二是半导体器件量大后，集成度和工艺改进，厂商在技术上Cost down，规模经济化后成本快速下降也是必然趋势。       
        现在，就按以下十类器件来简单分析一下2011年的主要新闻并预测下明年的趋势。包括手机主芯片（BB+AP）、屏/触控IC、存储器、射频PA、无线连接、MEMS传感器、摄像、电源管理、高清接口以及移动电视芯片。

        1、2011 年手机主芯片市场最大的新闻不得不让位于MT6573了，其在2011年最后二个季度戏剧性、爆发性的表现吸引了全业界的眼球：一方面与联想合作不断创新高，而这一成功也吸引了更多公司抛开顾虑引入该平台，特别是众手机方案设计公司，导致“一片难求”，估计今年此芯片的出货约为6KK；另一方面，它也让高通公司进一步加强了对它的打 压——推出新一代性能提升的MSM7227A/25A，但价格却往下打，同时年底在深圳召开千人大会高调宣布支持双卡双待的二代QRD开发平台（即 Turn key）已上市。明年二月或三月，MT6575终端将出，而高通也会相应推出MSM8x25的Turn key方案，这两平台将是明年中高端市场的明星，并且也会展开一场肉搏。加上MStar计划明年二季度推出WCDMA智能手机芯片（A9核），展讯也会推出极具竞争力的TD智能手机芯片（A5核），明年，主芯片的价格下降空间可期。