2011中国“手机十大元器件”新闻及展望

2011中国“手机十大元器件”新闻及展望

        2、其实，在中高端智能机中，主芯片并不是最贵的，从目前来看，3.5寸屏的触控显示模组CTP+LCM的成本已是上述主流主芯片的2-3倍，4寸以上就更不用提了。今年，此领域有几个大新闻：一是CTP的供应商如雨后春笋般增长，据闻已近300家，另外，一些上游的ITO材料厂商也进入CPT市场，明年这些具有上下游资源整合能力的 CTP厂商将会胜出，激烈的竞争将会导致价格迅速下降，而仅仅是做中间加工环节的厂商没有竞争力，此外明年Touch on lens技术二季度会开始商用，也就是俗称的one glass技术，这种技术革新也将带来价格下降。此领域的另一个新闻是在电容触控IC市场跑出了一匹黑马——敦泰科技，这个在电阻屏市场苦苦生存的公司，伴随着今年电容触控市场的爆发一飞冲天，据他们称今年的出货量预计超过20KK，打破了之前由新思科技、Atmel、Cypress等欧美公司主控的局面。虽然是台湾注册的公司，但是敦泰的核心研发团队在深圳。不过，明年，它的日子不会过得这么滋润了，因为有不少今年没有赶上趟的大陆和台湾公司已在摩拳擦掌，明年中国智能机市场出货有望过1.5亿，巨大的市场在等着他们，但是触控IC的价格一定会下降二成以上不用置疑。

        3、手机内存器件同上面两类器件一起被列为手机中耗钱大户，特别是智能手机的内存容量正在无限扩大中。今年智能手机内存容量已平均达到1GB，内配置4GB以上存储将是中高端智能手机的必配。今年手机存储技术中最大的一个趋势是智能手机由MCP向eMMC转移；而功能手机则由MCP向SPI内存转移。eMMC卡集成控制器与Nand闪存，具有快速的主机响应速度和读写速度，可以大幅提升智能机开机速度，同时由于eMMC中支持Boot功能，所以已完全不需要 NOR闪存了。
       eMMC取代MCP的另一个驱动力则是来自于手机基带/AP厂商，因为接口变得简单，不用再为不同闪存技术的每一次升级而改变，目前主流手机芯片均已支持eMMC。三星是全球最大的eMMC提供商，但它主要面向TOP5客户，大批的中小客户为中国eMMC厂商创造了机会，深圳的江波龙公司则是率先推出eMMC的厂商，据说还会采用一些专利的技术，将成本下降至少二成以上。而在SPI闪存方面，今年北京兆易创新科技在中国手机市场的份额可以说是势不可挡，不仅SPI本身成本下降，也为PCB、生产带来更低成本。

        4、手机中的功率（PA）放大器虽然不是最贵的器件，可是它却是最耗电的器件之一，特别是智能手机。相对于普通功能手机，智能手机对于数据使用量迅速增加，这就要求功率放大器能够更频繁地在高功率模式下工作，而更频繁地在高功率下使用会带来更大的挑战，使得高功率下难得实现更高的效率。提升PA的效率将成为智能手机元器件技术中的一个重要挑战。今年的一大改变是高通等基带公司已要求PA由双极向线性PA转移，这个转移今年刚开始，明年线性PA将会逐渐成为主流。但是目前大量的成熟产品仍采用双极 PA。此外，在中国的手机PA市场上，今年不得不提的公司是RDA，根据iSuppli发布的2011年第三季度数据，锐迪科的功率放大器芯片的市场份额已为34%，名列中国市场第一。

        5、今年手机器件中最热闹的恐怕就是各种无线连接技术了，包括Wifi，蓝牙，GPS，FM等，特别是NFC，抢尽了业界的眼球。年中，MTK推出四合一单芯片MT6620，单封装中集成802.11n Wi-Fi，Wi-F Direct及Wi-Fi HotSpot、蓝牙 4.0+HS双模、GPS/Galilei和FM，引起业界巨大反响。而RDA则在蓝牙芯片单个市场上表现不俗。根据iSuppli发布的2011年第三季度数据，锐迪科在中国市场蓝牙芯片的市场份额已为37%，并且，它在将工艺由130纳米转向55纳米后，价格迅速下降。