革新电容数字转换器单芯片方案
来源:ofweek 作者:—— 时间:2012-02-24 11:20
如果对于高稳定性高精度的测量,我们推荐连接传感器为漂移模式,来进行完全补偿。当然如果导线非常短,而且对于测量性能温度性能要求并不苛刻的情况下,也可以仅使用内部补偿,在接地和漂移模式下均可以应用:
温度测量单元RDC:
Pcap01内部有一个非常强大的温度测量单元,用户可以选择外接温度传感器测量,或者应用内部集成的铝电阻作为温度传感器电阻。内部铝电阻的温度系数为TK≈2800ppm/K,一般的温度测量完全可以满足。当然如果对于温度测量要求较高,则需外接高精度温度传感器(如PT1000)来进行测量。
应用外部温度传感器
应用内部温度传感器
48位功能强大DSP处理单元:
芯片内部带有一个48位的信号处理单元,这个处理单元将会处理CDC(电容测量)和RDC(电阻测量)的信息,获得测量数据将结果给到芯片输出端口。所获得的粗值数据将会存放在内部RAM当中,而内部有OTP或者SRAM可以用于客户进行自己程序的编写。芯片在测量完成后,一定会进入SRAM或者OTP执行内部程序,最简单的就是将测量结果读出写入到芯片的。那么还可以在程序当中进行非常多的工作,普通单片机的功能都可以在芯片内部的DSP处理单元中实现。acam公司为芯片提供不同版本的固件,适合不同种类的应用。例如提供了测量温湿度的固件,当您将芯片应用于温湿度测量的时候,可以对于温度和湿度进行非常方便简单的校正和补偿,内部还有集成的计算软件,更加方便客户的开发。
压力固件是另一个针对压力传感器应用以及其他普通应用的集成固件。它带有高阶的多项式逼近的数学算法线性补偿,还带有温度补偿算法,这些补偿算法除了在压力传感器的应用当中,还可以在其他很多的传感器应用当中进行调用,实现非常简单。
另外还有标准固件,进行普通电容测量,给出结果,有多个通信接口有效等必要功能。对于DSP,以及内部程序编写更详细的信息,请参考Pcap01的DSP技术手册。您如果对于功能上有任何需求的话,请与acam公司大中国区总代理世强电讯的技术支持人员联系,将会向您提供比较完整的咨询,以及合适的内部固件程序。
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