IBM三星GF联盟对抗台积电 全球IC代工版图生变

IBM三星GF联盟对抗台积电 全球IC代工版图生变

　　所以近期半导体业中两次根本性的创新，如2007年的高k金属栅HKMG工艺技术与2011的3D晶体管结构都出自英特尔之手。业界估计台积电与英特尔在逻辑工艺上的差距至少为两年，原因也十分明显，台积电要满足多个客户的需求，而英特尔可以为产品下全力去攻克工艺难关。一个复杂的SoC要求低成本，必须采用与其选用的IP相适应的晶体管结构。现在从技术上开发IP需要更长的时间，然而产品的生存周期越来越短，所以台积电在技术推进的策略上要晚于英特尔合乎情理。

　　全球代工版图将变

　　全球代工的版图将由过去的台湾双雄称霸，转变为台积电独大。

　　全球代工版图的划分目前业界基本认可的是分成两大阵营，第一阵营为满足先进制程订单，拥有300mm生产线；第二阵营为满足成熟产品市场。目前代工版图的改变主要集中在第一阵营中。

　　全球代工业一直由我国台湾地区的双雄称霸，台积电与联电约占全球代工市场份额的70%，其中尤以台积电最为出色。台积电的优势在于能提供完整的一站式服务，包括掩膜、第三方IP及封装等，它在继续大幅投资追赶先进制程工艺，导致毛利率与市场占有率上升。近期众多IDM大厂敢于拥抱代工，最先进制程的订单不得不给它。它的成功来自于经验的积累与济济的人才，因此后进者不可能在近期内超过它。

　　然而台积电的担忧是维持近50%的毛利率及50%的市场份额有一定的难度，后面有众多的追赶者如UMC、GF及三星等，虽然无法超越它，但是能蚕食它的市场份额。

　　最近IBM、三星及GF三家公司将组成联盟，三家公司都有独特的贡献，IBM和GF带来了90nm技术，三星的加入拓展了65nm和45nm技术，显见它们的目标都是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。

　　另一家典型代表是三星，在2010年时它的代工部分销售额才4亿美元，进入2011年，在苹果等的驱动下，已达到19.5亿美元，挤下中芯国际名列全球第4。近期三星放言继续加大代工的投资，扩充在美国奥斯汀厂的产能，并积极参与IBM的逻辑工艺平台。虽然三星在逻辑工艺方面有优势，但是由于苹果与三星在终端产品方面是竞争关系，业界传言苹果会把订单转交给台积电，仅是时间问题。另一方面代工不仅依赖于技术，更多方面在管理及经验的积累，所以三星在代工中的表现不可能如它的存储器那样出色，三星仍是一家以存储器为主的制造商。

　　再有是GF，它有三大优势：一是有阿布扎比公司的支持；二是技术上加入了以IBM为首的逻辑工艺平台，能缩小与台积电之间的差距；三是在德国、纽约与新加坡都有fab，未来GF有可能超过联电成为全球代工第二。

　　目前排名第二的UMC有实力，但是它的业务重点有许多，包括设计、光伏等，显然它也并不企图与GF在代工中决一高低。

　　原先排名第三的中芯国际，属于第一阵营，近期业界有人认为其可能已下降至第二阵营中。因为从近期来看，迫于扭亏为盈的巨大压力，中芯国际可能改变之前倡导的积极扩张策略为稳健型发展策略。中芯国际新的发展策略，可能更多考虑的是企业自身的利益，然而不一定能马上奏效。