在IC设计的创新上还得“软硬兼施”

在IC设计的创新上还得“软硬兼施”

       北京君正集成电路股份有限公司副总经理周生雷表示：“在IC行业，新功能或更低成本是创新，新服务模式或商业模式、新合作模式或资源整合模式也是创新，能提高市场竞争力的创新就是有意义的创新。”  
       好的创新，不管是产品方面、技术方面还是商业模式方面，都需要多年的积累，而且一定要把市场需求和自身的优势结合起来，这样的创新才能真正提高公司的核心 竞争力。北京君正能提供业界最低功耗和最高性价比的移动平台，正是把君正创新的自主CPU技术和日益增长的移动计算需求相结合的产物。
        在企业的发展中，购买第三方IP核的好处是可以缩短研发时间，加速产品上市周期，问题是成本比较高、同质化问题严重。如果不掌握核心IP，时间一长就会让 公司丧失对核心技术的掌握，逐步沦为各种IP核的组装车间，市场竞争力也随之减弱。为了避免出现这种情况，北京君正一直坚持核心IP自主开发的研发策略。
       移动应用处理器芯片的核心IP主要有三个：CPU、VPU和GPU。在CPU内核研发上，由于技术门槛非常高，国内芯片厂商普遍直接购买国外CPU内核。 为了在核心技术上获得突破，在产品差异化上形成核心竞争力，北京君正自主研发了CPU内核和VPU视频引擎。由于在微体系结构加入一些创新设计，君正 XBurstCPU内核能够在极低的功耗下高速发射指令，其主频、面积和功耗均领先于工业界现有的32位CPU内核。
       移动互联网时代引发了芯片、通信和互联网等相关领域的产业链合作与商业模式的变革。在移动互联网产业链中，上下游厂商的相互延伸愈加频繁，无论是最底层的 芯片厂商，还是直接面对最终用户的终端产品厂商，都希望能更好与系统平台、各种互联网应用提供商有更加深入的结合，从而获得最佳的市场表现能力，这就要求 整个行业在产业合作模式上有所创新。
       目前国内芯片公司在移动领域还处在拼硬件、拼价格的状态，芯片公司负责芯片设计和底层软硬件的设计，终端公司负责产品的设计和整合，互联网公司负责应用程 序的设计，消费者买来终端产品后到安智、安卓等电子市场搜寻、下载所需应用程序，整个产业链缺乏有效的上下游整合者。
       北京君正正在尝试把芯片、终端产品、应用服务提供商、电子市场等诸多环节整合在一起，准备从上到下打通这个产业链。虽然难度很大，但经过一段痛苦的摸索后 已取得一定成果。北京君正在2011年底发布了全球第一款Android4.0平板电脑，该款平板电脑就预装了20多类应用软件和近30款应用软件。目 前，君正和国内知名的互联网公司均有合作。
       上海艾为电子技术有限公司总经理孙洪军    “不管是大创新，还是微创新，概念并不重要，重要的是用户是企业生死存亡的决定者，企业在创新中必须把握客户的需求。”    虽然处在数字信息化时代，但是工业时代的价值观仍在起作用，于是出现了一种尴尬的局面：消费者拥有越来越多的选择，但却拥有较低的满意度;高层管理者具有更多的战略选择，但却只能产生较少的价值。这种尴尬让人们开始审视传统的、以企业为中心的价值创造体系。
       普通老百姓应该成为全球经济的主导，中国手机就暗合这种趋势。我们无法直接和苹果这样的公司PK，但是低价手机在发展中国家的广阔前景还远未结束，对于本土IC企业来说，仍有巨大的市场机会。
        微创新由普拉哈拉德提出，即用户体验创新，而非技术创新。在多年前，普拉哈拉德就发出警告，要重视消费者的力量。为什么微博会流行？微博上的资讯都是用户自发组织的，这就是一个微创新，它充分调动了用户的积极性和热情，反过来也推动了微博的普及和流行。    我个人比较赞成点滴的微创新，从未指望能够做出惊天动地的芯片。我们能做的，别人一样能做，不同点在于：我们可以提前发现潜在的市场机会，并迅速抢占市场。这样即便后续有企业跟进，我们也不会担心。因为先到市场，就已经把握了话语权。实质上，这就是一种微创新。