芯片大厂纷纷展开高阶通讯芯片战

芯片大厂纷纷展开高阶通讯芯片战

       e6500核心十分适于Layer2控制及传输处理，加上经过改良的高效能AltiVec向量处理单元，大幅提升Layer 2排程演算法效能。B4860还整合六组可执行高达每周期8指令集的双执行绪1.2GHz SC3900 StarCore FVP核心，所有基频数位层处理提供平衡与可程式化架构。

       根据BDTIsimMark 2000基准测试，基于飞思卡尔创新QorIQ Qonverge多模平台打造的QorIQ B4860 DSP核心在1.2GHz时达到了37,460的效能评比，较市场上其它竞争对手产品的评比分数更高两倍多。

       B4860支援从5至60 MHz通道，涵盖GSM、WCDMA到LTE-Advanced等网路覆盖，提供包括Layer 1 和Layer 2传输、安全性与MIMO天线等功能。

       该晶片将在今年六月出样，预计于明年年初进行量产。飞思卡尔预计还将尽快发布针对都会基地台的低阶晶片版本。

       LSI通讯处理器实现低成本

       另一方面，LSI发布支援整合安全性与Gbit/10Gbit乙太网路交换功能的Axxia通讯处理器系列最新成员AXM2500。该元件的成本更低，而且在同时启动所有功能的功耗仍可低至10W。

       AXM2500采用PowerPC 476FP处理器核心以及LSI硬体加速引擎，执行速度在GHz以上，并可提高可编程设计的灵活性与效能。该晶片可望在今年六月以前提供样片。

       采用28nm制程的AXM2500可透过SoC内建的安全系统达到更强的安全性能。将安全功能直接整合到通讯处理器中，能够减少潜在攻击点，从而强化其功能与可靠性。

       AXM2500针对无线存取和回程网路设计，将流量管理、安全和封包处理功能、乙太网路交换器的桥接功能，以及多重服务处理器的传输和网路互联功能结合至单一元件中。LSI网路事业部产品总监Tareq Bustami表示，“AXM2500可应用在Gbit聚合、基地台传输，以及CPU边缘路由器用的流量管理等。”

       AXM2500将于今年第二季供货。LSI并已为其下一代产品和ASIC取得ARM A15核心使用授权。该公司预计将会同时推出采用PowerPC和A15的SoC，Bustami说。他认为，A15是一款更具高效率的核心，但“在我们的发展蓝图中也加入了PowerPC解决方案，”他说。（责编：叶松柏）