2011年全球刚性覆铜板市场分析及未来展望

2011年全球刚性覆铜板市场分析及未来展望

       各种类刚性覆铜板互有涨跌

　　根据全球著名印制线路板(PCB)市场分析机构prismark公司在2012年3月的市场分析，相对2010年，2011年全球PCB的总产值554.09亿美元，总体增长率为5.6%。各类型PCB的增长率以HDI板、挠性线路板为大，其中，HDI板增长率17.5%，增幅最大;挠性线路板增长率12.4%;封装基板增长6.6%。

　　2011年全球主要刚性覆铜板公司分布变化不大。2011年各种类刚性覆铜板产值及增长率互有涨跌，全球刚性覆铜板市场总值(包括半固化片产值)为99.97亿美元，比2010年全球刚性覆铜板市场总值97.11亿美元增加2.9%，其中普通FR-4增长达到7.4%，特殊基板增长8.5%，无卤覆铜板增长10.3%，其它类型覆铜板的增长率均为负数。