2011年全球刚性覆铜板市场分析及未来展望

2011年全球刚性覆铜板市场分析及未来展望

　　建滔化工继续排名全球第一

　　Prismark公司分别调查统计了不同公司在2011年刚性覆铜板的产值排名，可以清晰地看出2009年～2011年全球刚性覆铜板公司排名的变化情况。

　　建滔化工集团以14.20亿美元继续排名全球第一，占全球份额为14.2%，南亚塑胶以12.87亿美元排名全球第二，生益科技以9.42亿美元排名升至全球第三，松下电工以8.40亿美元排名全球第四，联茂电子以6.63亿美元排名升至全球第五，Isola以6.17亿美元排名全球第六。台光电子以4.77亿美元排名全球第七，斗山电子以4.73亿美元排名全球第八，日立化成以3.95亿美元排名全球第九。同时，中国大陆覆铜板企业金安国纪(GDM)、金宝电子再次进入排行榜。