2011年全球刚性覆铜板市场分析及未来展望

2011年全球刚性覆铜板市场分析及未来展望

　　无卤覆铜板市场年增10.3%

　　四溴双酚A在燃烧的情况下是否会产生二恶英这种剧毒物质，多年来一直处在争论之中，但自2008年年初以来，在国际大厂的无卤时间表的推动下，电子行业要求无卤的呼声更加强劲。2009年的金融海啸使得成本很贵的无卤化延迟了一年。各大品牌商所标榜宣示绿色制造无卤化的时间表，在2011年继续得到长足发展。

　　在2010年10月22日欧盟议会上，通过了原来RoHS指令限制使用的四种有害物质扩大到十四种，扩大限制使用的物质中包括含溴物。使得覆铜板无卤化的驱动力似乎增大了一些。但不管怎么样，2011年的无卤刚性覆铜板的市场迅速发展说明了大部分问题。

　　2011年无卤板材与半固化片市场13.69亿美元(占总产值99.97亿美元的13.9%)，与2010年的12.41亿美元相比，年增长率10.3%。2007年～2011年全球无卤板产值所占百分比逐年上升，2007年为6.95%，2008年为8.19%，2009年为10.83，2010年为12.78%，2011年已经占到13.7%。

　　主要的无卤终端产品如下：消费电子、手机、笔记本电脑。最近，日本电子产品公司对无卤板材的要求变得很强烈，索尼、东芝、诺基亚、苹果要求采用无卤线路板。