2011年全球刚性覆铜板市场分析及未来展望

2011年全球刚性覆铜板市场分析及未来展望

　　特殊覆铜板产值达13.75亿美元

　　特殊覆铜板包括封装基板和高频板，2008年特殊覆铜板总共10.7亿美元，三菱瓦斯占28.3%，日立化成占21.6%，Park Electro占12.0%，罗杰斯(不含挠性覆铜板)占11.5%，该领域覆铜板为海外企业所垄断。2009年特殊覆铜板产值为9.39亿美元，占2009年刚性覆铜板的13.8%，比2008降低12.2%，2010年特殊覆铜板产值为12.67亿美元，占2010年刚性覆铜板的13.05%，比2009增加34.93%，2011年特殊覆铜板产值为13.75亿美元，比2010增加8.5%。

　　未来5年全球刚性覆铜板市场进一步增长

　　相对于2010年而言，2011年应用于汽车的PCB增长率达到11.3%，应用于通讯的增长12.7%，应用于计算机的PCB产值增长4.5%，应用于消费电子的增长-3.1%，应用于工业/医疗的增长1.9%，应用于军事的增长1%，应用于封装基板的增长6.6%。2011年电子整机产值的增长率为9.5%，高于PCB产值的增长率。相应地，2011年全球刚性覆铜板市场的发展趋势也将应符和这个规律，这是覆铜板的应用局限性和上下游产业链的关系决定的。历年统计数据表明，PCB增长率和电子整机增长率具有很好的一致性，而覆铜板的增长率又与PCB增长率有很好的一致性。因此，预测电子整机的走向就能够预测PCB的市场走向，预测PCB的市场走向就能够预测覆铜板的市场走向。

　　如果按照PCB的各个应用领域来看，2011年～2016年的综合平均年增长率(CAAGR)以通讯类领域为最大，达到6.6%，其次为封装基板应用领域，达到6.5%。

　　Prismak统计2011年电子整机产值15970亿美元，预测2012年电子整机年增长率4.7%。预测2012年PCB产值590亿美元，年增长率6.5%。预测2011年～2016年的电子整机综合年平均增长率5.6%，2011年～2016年的PCB综合平均年增长率5.4%。

　　未来5年，HDI板的CAAGR将达到8.2%，是最具发展前景的线路板种类，其主要推动力就是智能手机和平板电脑等终端电子产品。

　　从覆铜板种类而言，未来5年，HDI板用覆铜板最具发展潜力，其次是挠性覆铜板，应用于单/双面线路板的覆铜板的产值增长率将逐年萎缩。