联芯科技：移动应用终端将更注重多媒体处理能力

联芯科技：移动应用终端将更注重多媒体处理能力

      同时，此芯片还支持20MP的处理能力，可以充当一个高清摄像机。通讯方面，可以直接将基带芯片集成到SoC芯片里，外面只需一个RF Tranceiver，这样面积就降低了200 mm2，成本也至少降低3美金。这种芯片可以做到真正的双卡双待双通，而且两张卡都不会漏接电话，即可以真正实现双待双通的功能。同时，LC1810的性能远远领先于中国移动技术白皮书的技术参数。
      这款芯片的性价比足以打动采购商了，在LTE 4G时代到来的时候，采用TD大厂联芯的芯片可以帮助终端厂商在TD业界赢得主动。此外，联芯还介绍了另外一款芯片LC1761，这是一款多模基带芯片。
      刘光军指出，LC1761是国内第一个同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE终端芯片，其中LTE是双模LTE，下行速率150Mbps，上行50Mbps，支持TD-HSPA和EDGE，采用40nm工艺，将在今年4季度发布多模单待的解决方案。另外，此款芯片在支持智能手机时，可以通过一个C2C接口，将Memory舍去，即基带芯片可以直接使用应用处理器的Memory，可以节省modem侧的MCP，也可以降低成本。
      似乎低成本是国产芯片的重要宣传手段，或许这也是国内生态环境所迫。TD-LTE作为今后政府主推的4G标准，将会有一定的市场竞争力，终端厂商欲在TD市场有所作为，这两款芯片是不错的选择。（责编：梅丹）