智能洪流来袭 终端芯片面临重重挑战

智能洪流来袭 终端芯片面临重重挑战

随着智能手机向大众化市场的发展，对智能手机芯片也提出了更多的挑战。对此，刘光军进行了具体阐述。

“传统的智能手机，多采用两颗处理器，即应用和通信是分开的，但当今的智能手机已经出现一个趋势，就是应用和Modem单芯片化，就是所谓的PMU共享化，系统Memory也共享化，单芯片智能手机架构将颠覆传统智能手机价格，并改变传统智能手机芯片产业格局和游戏规则，智能手机芯片的系统架构正面临着革命性变革的调整。”刘光军分析道，这主要体现在两个方面，一是，传统智能手机芯片设计公司将面临如何发展的抉择，是向PC化更高端发展还是向行业化如汽车电子、医疗电子等方向发展；二是，通信芯片设计公司是否有能力集成应用处理能力？应用演进能力能否跟上技术发展潮流？能否提供一站式智能手机方案服务？能否被业界接受？这些都是智能手机单芯片提供商要解决的问题。

另外，软件的功能在不断的演进，操作系统的版本也在不断的升级，应用成千上万。操作系统持续平稳的升级对应用的软件的支持也是一大挑战，目前包括google、微软的操作系统在这方面表现都不是很好，这对终端厂商的软件投入的回报会造成巨大隐患。

更为严峻的挑战是市场对多模智能手机的需求。2G时有双模单待、双模双待，甚至多模双待，向3G演进时，就出现了多模单待和多模多待这样一种趋势。如果加上卡的功能，比如双卡双待、多卡多待，那么通讯制式或手机的通讯模式就有上百种，如此众多的多模终端形态需求，芯片设计公司如何满足？这无疑会对用户、运营商、开发公司以及芯片设计公司造成巨大的困惑。此外，跨模式就意味着会引入很多的通信IPR问题，这些IPR问题，芯片设计公司，特别是一些新兴的设计公司该如何应对？

第四，整机成本压力将迫使芯片集成更多的功能模块，芯片设计能力面临极限挑战。多模有上百种，这意味着协议栈有多种组合；另外，在应用层面和用户层面，对应用需求的集成就意味着更大的产业链整合，就是跨出了通讯行业向行业应用的整合，这是一种趋势。这对芯片公司的整合能力提出了极大挑战。虽然芯片SoC技术的成熟和工艺不断进步为大规模集成各种功能模块提供了技术保障，但对众多功能模块IP的购买和维护面临让芯片设计公司巨大资金和能力极限挑战；另一方面，市场格局又面临频繁洗牌的局面。竞争将迫使众多小的芯片设计公司被迫转向IP销售来维持生产，而大公司之间的竞争成本也越来越大。

第五，芯片处理能力和集成度不断提高，功耗不断要求下降，制造工艺被迫快速升级，使芯片公司面临多重竞争压力和挑战。目前，65nm-40nm产品开始大规模商用，28nm产品也已研发成功，网络级芯片（NoC）的设计思想也已开始进入集成电路设计领域，3D封装和系统级封装（SiP）将逐渐成为主流。一方面，芯片设计和制造工艺快速升级，使一些供应的芯片成为“一代而过”的产品，芯片公司巨资投入的工艺库面临不能收回投资的风险；另一方面，芯片的竞争力从芯片设计与制造能力向芯片封装能力延伸，使芯片竞争能力超出单个芯片设计公司能够控制的范围，加大芯片公司市场竞争风险，比如制造、供期、封装能力、战略合作伙伴的成本控制等风险让芯片公司无法把控； 第三，目前，手机芯片CPU主频已经超过1GHz，平板电脑风靡全球，智能手机与PC融合的时代已经到了，PC产业会进入通讯行业，通讯行业会进入PC产业，产业融合与竞争更趋激励。随着技术演讲加速，使芯片的生命周期不断缩短，芯片投资风险加大。以前的芯片可以卖3年、5年，现在可能只能卖2年，这意味着在两年内要出货更多，在这种情况下，存活机率更小，芯片的投资风险也更大。