魏少军：做强IC设计呼唤企业家精神

魏少军：做强IC设计呼唤企业家精神

    增强企业实力是根本

    记者：整体经济形势的确不好，但是现在移动互联市场的爆发以及国家大力推动战略性新兴产业发展，是否给国内IC设计业带来更多机会？国内IC设计企业应该如何抓住这些机会？
    魏少军：移动互联的爆发和战略性新兴产业的发展，确实会给IC设计业带来更多的市场机会。其实，市场上的机会永远都是存在的。新能源、电动汽车、新一代信息技术、移动互联网、传统工业升级改造、新型家电等等，这些产业都需要IC做支撑和基础，会给IC设计业带来巨大的成长空间。问题是中国企业如何才能把握住这些机会。比如现在空调等家电产品中使用的变频控制芯片大都产自国外企业，如何开发出满足市场需求的产品以及适应新兴产业的商业模式、开发模式、应用环境等就显得非常重要了。

    记者：相对于国际半导体公司来说，中国IC设计公司无论在规模还是在技术上，还存在高端产品少、利润率低、IP核复用等问题，您觉得下一步应该如何补足这些短板？
    魏少军：对于国内IC设计企业来说，最关键的是要沉下心来，苦练内功。随着移动通信网络等战略性新兴产业的快速发展，应用成为集成电路发展的根本动力。以网络为依托的各种应用层出不穷，给集成电路芯片提供了许多新的市场机遇，也对企业提出了创新发展与提升竞争力的强烈需求，所以要特别注重技术创新、市场创新和应用创新。国内IC设计企业在与国外企业同场竞争时，如何才能让下游客户选用自己的产品，这需要做到两点：一是应用的创新，二是产品做得比别人好，处理速度快、功耗低、价格低。现在经常提差异化的问题，但是只有把基本功做扎实，技术实力和创新能力才会提升，才能实现真正的差异化。否则即使有差异化，也是表面的。

    记者：整机与芯片联动一直是业界关注的热点，应该如何进一步促进联动?
    魏少军：这是一个老话题了，以前讲过多次，业界也想了不少办法，可是效果并不好。因为大家忽略了一个前提，即芯片本身的性能、质量等基础性因素是决定整机与芯片联动能否成功的关键，并不会因为人为地设置一个联动机制，下游客户就一定要用相关IC设计企业的产品。如果芯片产品满足不了用户的需求，即使“联”了也“动”不起来。此前也曾尝试通过整机拉动的办法来解决国内IC设计业技术和市场竞争力不足的问题，但是这个过程中面临的问题也不少，整机企业并不因为“牵头”，就一定用被关联企业的芯片，关键还是要看产品是不是做得比别人好。在这种情况下，只有加强IC设计企业自身的实力才行。