魏少军：做强IC设计呼唤企业家精神

魏少军：做强IC设计呼唤企业家精神

    整合并购需要企业家精神

    记者：目前国际半导体业整合并购已成为潮流,在未来发展中应如何加快设计业的整合与重组，尽快做大做强IC设计业？
    魏少军：如今，国际上IC设计企业间的整合不断涌现，近年来已经出现多宗重组和收购案。随着中国经济的发展和市场地位提高，中国已经成为大多数国际IC巨头重点关注的市场。中国IC设计业要想做大做强，必须加大整合重组力度，打造设计业航母。然而，尽管当前国内IC设计企业数量众多，很多国内IC设计企业的日子过得也很艰苦，但整合重组的步伐却一直缓慢，付出的社会成本极高。究其原因，一是受中国的传统文化影响，企业并购被我们赋予太多的色彩，“被并购等同于失败”的观念根深蒂固，“好死不如赖活着”的思想十分普遍。二是我们的IC设计企业大多还处在初创阶段，企业家群体还没有出现，企业家素质尚未形成，企业的目的是为股东创造最大利润的思想还没有建立起来，“宁做鸡头不当凤尾”思想仍存在。因此，要想改变目前的局面，需要呼唤企业家精神的出现，努力培养出一批嗅觉敏锐、富于远见、具备创新能力和创新精神的企业家团队。企业并购重组说到底仍是市场行为，不是政府行为，如果只是政府想做企业家不想做，这是做不成的。

    记者：目前国内IC设计企业规模已突破10亿美元，下一步将向什么目标迈进？
    魏少军：正如刚才所说，尽管国内IC设计业整体规模不小，但是企业规模仍然偏小，还没有一家企业规模能进入全球前十，同时高端人才紧缺，设计能力有待提升，不少企业的发展更多是依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步。因此，我认为下一步的目标是中国IC设计企业能够进入世界的前十，同时提升设计能力和高端人才储备。

    半导体业将进一步集中

    记者：目前半导体产业一方面以FinFETs、3D IC为代表的先进制造工艺不断涌现,另一方面随着移动互联网的发展，嵌入式处理器和混合信号SoC产品设计日趋复杂。您如何看待由此给IC设计业带来的机遇与挑战？
    魏少军：FinFET的影响是非常巨大的。它不仅是一个简单的技术升级，其冲击将不仅局限在IC设计业，对整个半导体产业都会造成影响，造成整个产业生态的改变。随着英特尔采用FinFET 20nm工艺技术，其与目前主流的平面硅工艺相比，将会展现出更多先进性，大量生产工艺将会转向FinFET技术。而能够投资建设这一工艺的生产厂商将是凤毛麟角，带来的后果是产业更加集中，促使设计和制造关系的新变革。
    移动互联网的发展也将对IC设计业带来新变化。移动互联网行业有可能出现大者恒大的局面。也许在智能手机时代，功能机时代出现的山寨现象将很难再起热潮。而下游的变化趋势，将给IC设计业带来影响。中国IC设计企业一方面要把目光锁定到全球市场，另一方面要更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国的潜在市场和特色市场，要结合当前移动互联网发展的新态势，使产品设计更加贴近市场，满足用户需求。
　
    记者：目前国内代工业的产能和技术是否能满足设计业的需求？设计业和代工业如何进一步密切合作？

    魏少军：中国IC代工企业发展不容乐观，基本处于不上不下的状态。由于技术水平与先进企业有比较大的差距，其对于设计企业的高端需求满足不了，虽然可以满足企业中低端产品的需求，但是这部分市场的价格竞争十分激烈，所以代工业处于一个比较尴尬的位置上。随着工艺走向20nm，IC产品的种类可能会减少，平台化产品越来越起主导作用，实力不强的代工厂将拿不到大宗订单，代工业的生存会遇到挑战。另外，工艺演进到22nm、20nm后，设计业成本大幅上升，该形势的发展势必要求IC设计业进一步与代工业结合。