东芝推出新型超小USOP封装光控继电器

华强电子网 2012-12-19 a:4:{i:0;s:6:"东芝";i:1;s:6:"封装";i:2;s:4:"USOP";

　　东芝公司(Toshiba Corporation)宣布其超小USOP封装光控继电器产品系列再添新丁，即高压、高电流的TLP3306。这款新型光控继电器不仅适用于广泛的高压半导体测试仪，尤其是专门要求高压特性的SoC测试仪，而且是适用于其他一些包括电池和电源控制等应用的上佳候选。

　　应用范围

　　1. 半导体测试仪

　　2. 测量设备

　　主要特点

　　1. 超小USOP4封装(3.25 x 2.20 x 1.65 mm)

　　2. 可由75V电压，400mA电流驱动

　　主要技术规格

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