“少即是多”：全新移动射频前端解决方案

“少即是多”：全新移动射频前端解决方案

       相比之下，基于PCB模块的传统解决方案混合搭配不同技术，如基于GaAs和基于CMOS的组件，成为单一终端运行环境下的最佳解决方案。要适应更广泛的环境则更为复杂，在某些情况下还会导致单一终端内存在多个并行解决方案。取决于设计的频段组合，这些并行解决方案需要多个功率放大器、更多的独立芯片以及相关的引线结合，这会带来辐射干扰，增加了阻抗匹配需求，因而阻碍了技术集成。如果需要更多频段，必须改变电路板（其中包括尺寸增加的可能性），并减少每一个独特设计的数量（见图4）。

图4 并行的传统射频前端独立设计。

自适应天线调谐器

       第三个关键技术是自适应天线调谐。更薄、更时尚的移动终端设计让射频问题变得更加严峻，即用户的手掌和头部与天线的实际距离变得更近，这使天线受到目标频率的干扰；这是除了用户手掌和/或头部的物理障碍造成基站信号衰减外，另一个导致信号丢失的原因。基站需要向移动终端发送指令增加传输功率以补偿丢失的信号。如果终端传输功率升高，那么电池的消耗也会加快。如果终端已经处于最大传输功率，那么通话就会受到影响，甚至导致掉话（见图5）。

图5 传统射频前端信号干扰导致功耗增加或掉话

图6 美国高通公司RF360信号干扰启动重新调谐

       相比之下，美国高通公司的系统与终端的传感器相配合，监测天线信号干扰和增益信号损失，此外，调制解调器还能指导天线匹配调谐器重新调谐到正确的频率。这就避免了因补偿越限频率传输造成的功率增加，功率只需增加到能够补偿物理障碍产生的信号衰减即可（见图6）。