“少即是多”：全新移动射频前端解决方案

“少即是多”：全新移动射频前端解决方案

功率放大器性能

       美国高通公司RF360解决方案采用全面系统设计打造全CMOS射频前端。在过去，与基于模块并采用GaAs/CMOS混合技术的解决方案相比，该前端被认为不足以满足蜂窝功率的性能需求。然而，QTI的测试已经证明，在广泛的传输功率水平上，仅使用当前一代支持包络功率追踪的CMOS集成方案与使用当下平均功率追踪的常规功率放大器相比，传输功率性能（TX功率产生的功耗）不相上下（见图7）。

图7 功率放大器性能对比

图8 TX功率使用形态

       美国高通公司的支持包络追踪的解决方案与传统的平均功率追踪的解决方案相比，在不同功率水平上的差异很小。根据QTI在美国加州乡村地区（2013年，连续监测7天，从早8点到晚8 点）以及洛杉矶市区（2011年，连续监测1天，从早6点至晚7点）的各个商用网络上实地收集的数据，包络追踪器系统已在性能效率方面做了优化，在现实世界最常用的功率范围内提供最佳的通话时间和数据传输（见图8），而且即使超出了这些最常用的传输功率范围，其性能也接近传统的功率放大器。

       当基于高/低频段的实际功率使用分布来衡量功率性能时，使用美国高通公司RF360解决方案的功率放大器在总功耗上与乡村地区的传统功率放大器几乎相同，比城市地区的传统功率放大器还要略低一些（见图9）。

图9 基于使用的总功耗对比

图10 采用天线调谐的TX功率使用分布转移

       值得注意的是，这些性能对比不包括使用高精度模拟电路进行优化功率放大器和ET操作带来的提升，例如，通过增加多个可编程增益状态。天线调谐增益也没有计入比较。QTI测试表明，2 dB增益来自于天线调谐，它将TX电源使用曲线的频率在使用形态分布内向“左”转移–2 dB（见图10）。

将这些转移的TX功率使用频率分布计入性能分析，能体现出总功耗的进一步提升。因此，即使没有功率放大器优化和天线调谐增益，整体系统性能也能满足当下的需求，且与现有的前端解决方案不分上下，而且PCB空间需求更小，射频频段可扩展性更大。