“少即是多”：全新移动射频前端解决方案

“少即是多”：全新移动射频前端解决方案

结论

美国高通公司的前端解决方案是一个创新集合体：

       首款采用集成天线开关的完全集成式单芯片多模、多频段CMOS的功率放大器

       首个堆栈式RF POP解决方案（3D封装），缩小了射频前端的空间，同时实现了通用电路板布局，并简化RF频段定制或扩展

       首个支持LTE的CMOS功率放大器

       首个采用包络追踪的CMOS功率放大器

       首个动态重构LTE多模天线调谐器

       总体来说，它是第一款包括调制解调器和天线之间一切元件的、完全集成并基于CMOS的射频前端

       该解决方案重点解决全球LTE频带扩展对移动终端的经济规模生产，以及极其有限的PCB空间所带来的直接挑战。RF POP方案实现了一个通用全球电路板级设计，它具有简化的射频频带扩展或定制，可以帮助恢复终端的设计和生产规模。更小的射频前端空间、散热空间需求和尺寸，以及更长的电池寿命，成就了外形超薄、功能强大且高效的终端设计。此外，该解决方案现已开始出样，旨在满足实现LTE规模经济和全球漫游的紧迫挑战。