争抢1xnm代工商机 晶圆厂决战FinFET制程

争抢1xnm代工商机 晶圆厂决战FinFET制程

FinFET改变战局　台积将组大联盟抗三星/Intel


       台积电董事长暨总执行长张忠谋提到，今年台积电虽屡创季营收新高，但第四季因客户调整库存可能出现微幅下滑的情形。
台积电董事长暨总执行长张忠谋(图1)坦言，随着一线晶圆厂纷纷于2015年进入14或16奈米FinFET制程后，台积电将面临更大的竞争压力，特别是来自三星、英特尔等IDM大厂的威胁力道最剧，必须提早发动因应策略。

       由于FinFET技术更复杂、投资金额也更巨大，晶圆代工厂很难再以孤军奋战的策略进行研发，因此台积电正如火如荼组织产业同盟，目前已与益华电脑(Cadence)、明导国际(Mentor Graphics)等EDA工具商，以及安谋国际(ARM)和Imagination等IP业者达成共识，未来将共同在台积电开放创新平台(OIP)上挹注创新技术能量，加速优化16奈米FinFET制程。

       张忠谋认为，产业大联盟重要性在于相互融合不同厂商的长处，以研制最出色的制程解决方案，这将是台积电与IDM较劲最关键的优势。除联合异业夥伴共同出击外，台积电在今明两年都将以95?100亿美元的高额资本支出，不断扩充FinFET研发团队和产能，现已与大客户展开合作，抢先掌握许多16奈米FinFET设计定案(Tape Out)。

       张忠谋也强调，在FinFET时代，台积电以晶圆代工厂的定位与IDM角逐市场还算有竞争力，但比较辛苦；若以产业大联盟的方式将非常有竞争力，有信心能提供更完整的制程服务和更高品质的晶片。