FinFET点燃晶圆代工厂战火 主流厂商加速导入

FinFET点燃晶圆代工厂战火 主流厂商加速导入

　　
　　英特尔日渐重视行动处理器
　　
　　2013年6月，英特尔根据新型微架构推出全新系列CPU，无论就时脉效能或低耗电而言均优于现有的IvyBridge设计，这个名为Haswell的新系列晶片，将采用(至少一开始会)与目前IvyBridge晶片相同的22奈米FinFET制程。
　　
　　与此同时，英特尔正积极寻求方法，希望利用其制造技术优势搭上行动产品成长热潮。确实，除Haswell外，英特尔尚推出代号为Silvermont的微架构，将用于采用22奈米FinFET制程的三款应用处理器，包括平板专用的BayTrail、智慧手机专用的Merrifield，以及微伺服器(Microserver)专用的Avoton；第四款产品Rangeley则是为联网装置所设计。与32奈米方案相比，Silvermont能让SoC的峰值效能提升三倍，且相同效能下可减少五倍耗能。
　　
　　至于14奈米FinFET技术，英特尔的Broadwell与CherryTrail可能成为次世代系统单晶片，将利用代号Airmont的架构，在同一个晶粒上结合CPU、GPU和微控制器(MCU)。这个新型微架构将是英特尔与安谋国际big.LITTLE架构一决高下的重要利器。显而易见，英特尔似乎在技术、设计与生产能力上略胜一筹，准备以自家晶片在行动领域带动成长。不过，英特尔新任执行长在未来的经营上仍充满挑战，尤其是行动装置业务方面，为与高通、联发科竞争，其须改变自身组织、降低生产成本、提高晶圆厂产能利用率，还要部署更多的销售与现场工程师，才能提高胜算。