FinFET点燃晶圆代工厂战火 主流厂商加速导入

FinFET点燃晶圆代工厂战火 主流厂商加速导入

　　
　　苹果成晶圆厂最具价值客户之一
　　
　　苹果在过去几乎将所有应用处理器(A4、A5、A5R2、A6与A6X)交由三星旗下大型积体电路(LSI)事业的晶圆厂代工，利用45和32奈米制程生产。近期，该公司为AppleTV设计的新款处理器A5R3，亦采用三星32奈米制程，而截至2013上半年为止，苹果尚未针对32奈米以下制程，甚至是FinFET技术推出应用处理器。
　　
　　尽管如此，近日盛传，苹果部分应用处理器生产订单将转向台积电，且下一代A7晶片将以20奈米平面技术制造。亟欲推动16奈米FinFET制程的台积电，以及积极研发14奈米制程的三星，都将苹果视为FinFET技术最有价值的客户之一，毫无疑问地，未来苹果应用处理器可能很快就会投靠FinFET阵营。
　　
　　据顾能(Gartner)预估，2013年苹果所有应用处理器将需要七十万片12寸晶圆，这样的量需要一家以上的12寸晶圆厂才足以供应。苹果决定与其他制造商合作，将对半导体制造业中晶圆厂竞争态势带来明显冲击。
　　
　　事实上，苹果有了与三星兴讼的经验之后，最好选择一家纯做晶圆代工的合作夥伴，能大量供货并为其量身订作具特殊优势的FinFET制程，例如更严谨的设计规则或更好的电晶体规格。虽说苹果若有任何晶圆供应商的变动都会进行长期规画，但要在2?3年完全切断三星供货，并全然转向其他晶圆代工厂还是太过冒险。
　　
　　随着纯晶圆代工业者技术制造持续提升，苹果亦不须与英特尔合作，且毋须担心英特尔制程技术较佳，因为英特尔在行动晶片领域的实力仍待验证。苹果短期内的业务重点应放在如何提高i系列终端产品销售量，一旦找到可靠的晶片供应商，其应用处理器的功能特色就比较不重要；这一点与高通大不相同，后者须提供特色更多的应用处理器，以应付不同的手机制造商客户。