FinFET点燃晶圆代工厂战火 主流厂商加速导入

FinFET点燃晶圆代工厂战火 主流厂商加速导入

　　
　　三星善用晶圆整合制造服务优势
　　
　　三星ExynosOcta与Hexa这两款应用处理器已采用28奈米平面技术；未来GalaxyS5与Note4还可能采用20奈米平面技术生产的晶片，足见其积极导入先进制程节点的决心。不过，三星尚未传出要以14奈米FinFET技术生产自家应用处理器，但其约25%的手机与平板使用自家处理器，每年销售量成长将近20%的顶级手机产品，更高达45%比重，因此三星势必计划在未来的应用处理器上采用自己的FinFET技术。
　　
　　无庸置疑，垂直整合服务是三星在制造上的一大优势，从逻辑晶片到记忆体，一直到测试组装、终端行动装置，还有网路基础建设设备都能提供。三星还可利用旗下行动装置事业对晶圆代工产业的采购能力，这样晶圆代工客户就能为三星行动产品供应晶片；此外，其电信部门亦提供基础建设设备，可用来推广自家晶片。由此可推估，苹果之所以无法轻易切断三星LSI供货，原因之一就是台积电与英特尔无法提供这种结合可靠记忆体晶片货源的封装测试支援。
　　
　　在其他行动装置相关半导体产品方面，三星也在各领域握有极高的市占率，包括驱动IC、CMOS影像感测器与电源管理IC。三星的晶圆代工厂很容易就能与目标顾客建立业务关系。