FinFET点燃晶圆代工厂战火 主流厂商加速导入

FinFET点燃晶圆代工厂战火 主流厂商加速导入

　　
　　高通将驱动FinFET规格统一
　　
　　至于目前的行动处理器一哥高通则将成为主导先进制程导入的关键。目前，Snapdragon200到800系列是高通最新推出的应用处理器，全部采用台积电28奈米高效能行动(HPM)制程技术，与前一代以28奈米低耗能制程生产的SnapdragonS4晶片相比，效能可望提升75%。下一阶段，晶圆代工厂提供的20奈米平面技术由于制程范围不足，因此仅有一般版本，无法提供高效能与低耗电等其他选项。
　　
　　从缩短新款晶片上市所需时间的观点来看，虽然高通持续移转至20奈米节点的做法对产品效能提升有限，但高通将会成为采用晶圆代工厂20奈米平面技术的首批顾客之一。至于FinFET应该会成为一种长期技术，未来产品都为以它为基础进行设计，而高通终将大量采用FinFET技术，以其在市场上的重要地位，对晶圆代工业者的技术研发具有极大影响力。
　　
　　不像苹果和三星生产晶片仅供内部使用，高通的晶片广为苹果、三星、诺基亚(Nokia)、BlackBerry、宏达电、乐金(LG)、中兴及华为等业者所采用。高通晶片涵盖各种应用，包括Snapdragon应用处理器、基频处理器、收发器与无线连网Combo晶片，且已与主要晶圆代工厂建立良好的业务关系，带来庞大的晶圆需求量，使其对晶圆厂极具影响力，通常愿意调整制程以迎合高通的需求。
　　
　　正如前文所述，2012年即为高通带动整个业界采用28奈米低耗能技术，未来，Gartner也预测，高通将带动业界广为采用FinFET技术，并促进晶圆厂全面统一FinFET技术规格，以加速晶片量产并控制成本。