FinFET点燃晶圆代工厂战火 主流厂商加速导入

FinFET点燃晶圆代工厂战火 主流厂商加速导入

　　
　　一线处理器厂加速导入FinFET
　　
　　在高通率先发难后，其他IC设计业者势将积极跟进，如辉达(NVIDIA)、联发科与展讯在非苹平板、低价白牌手机或中国大陆的TD-SCDMA手机应用处理器市场中，占有率也相当高，自然不希望在技术上落后领先者太多。这几家业者正积极导入28奈米制程，且因晶圆厂28奈米晶圆供货状况改善而受益，虽不急于采用FinFET技术，但就长期规画来说，绝对有必要在内部建立起FinFET设计能力。
　　
　　据Gartner在2013年第一季半导体产业展望报告中指出，由于行动处理器导入先进逻辑晶圆的需求攀升，行动装置相关半导体营收已于2012年超过PC与笔电，预估未来半导体装置需求主要来自行动装置与固态硬碟(SSD)；智慧型手机将在未来几年呈现两位数成长，平板的成长还将更强劲。
　　
　　晶圆制造商持续缩小平面电晶体几何结构，节能效率与速度的提升幅度却愈来愈小；20奈米平面电晶体技术预计最多可较28奈米减少25%之耗电，相较之下前一代移转后却能节省35%以上。然而，从28奈米平面技术移转到14奈米FinFET却能省下超过50%的耗电。FinFET技术未来应用在CPU与行动应用处理器开发上，应该会比20奈米平面技术更受欢迎。