骁龙背后的“秘密武器” 高通四代Gobi技术解读

骁龙背后的“秘密武器” 高通四代Gobi技术解读

　　　为全球3G/LTE终端商用打开新局面

　　高通第一代Gobi调制解调器于2009年推出样品，2010年正式商用。2009年，全球正处于功能机朝智能机转型的重要拐点，2G向3G跨越的试点期。回顾当时的产业格局，全球爆发了3G 热潮，大部分国际领先通信芯片大厂已开始布局3G芯片，但对更长远的4G LTE发展道路举棋不定，或没有正式的产品推出，而相对落后的国内手机芯片厂商，大多仍沉浸于山寨功能机的十年黄金梦，对3G的爆发甚至4G的到来无暇兼顾。

　　而就在此时，高通发布了第一代3G/LTE Gobi调制解调器，同时支持LTE TDD和FDD多频多模，这也是全球首款3G/LTE多模调制解调器。在高通看来，3G时代的网络碎片化问题迟早会显现，而高速传输和多频多模的“全球漫游”趋势很快就会到来。多模芯片组对于整个行业和消费者的意义不言而喻，首先确保OEM厂商用一个平台打造一款设计，便可满足不同地区运营商的要求，从而降低终端开发成本，更好地管理库存，实现更优的成本架构。而对于消费者，多模终端意味着无缝的全球漫游和随时随地的高速联网体验。

　　高通第一代Gobi LTE/3G多模芯片组MDM9x00，支持FDD和TDD双工模式及各种载波带宽，并支持高达100 Mbps的峰值下行速率和50 Mbps的峰值上行速率。其中包括支持UMTS、HSPA+和LTE的MDM9200?芯片组，以及支持UMTS、HSPA+、EV-DO Rev. B和LTE的MDM9600?芯片组，这两个芯片组均可提供与3G UMTS和CDMA2000网络的后向兼容能力。

　　高通第一代Gobi为全球3G/LTE终端商用打开了新局面，清晰的发展思路引领着全球通信产业迈向3G/LTE时代。

        随之，全新的二代Gobi调制解调器芯片组MDM9x15，于2012年正式商用。该系列包含两款新产品——MDM9615?和MDM8215?。MDM9615支持LTE（FDD和TDD）、双载波HSPA+、EV-DO Rev.B和TD-SCDMA；MDM8215则支持双载波HSPA+。这些芯片组采用28纳米工艺制造，是MDM9600?和MDM8220?产品系列高度优化的后继产品。两种芯片组在调制解调器性能、功耗、主板及BOM费用方面均有改善。

        可以肯定的是，除了工艺技术的提升外，“集成化”是第二代Gobi最大的特点。回顾2011-2012年，3G智能手机开始批量出货，海量的创新应用会加入进来，用户对手机“轻薄化”需求加剧，体积更小、功耗更低甚至集成化SoC的需求渐显。应市场需求，高通将第二代3G/LTE MDM9x15调制解调器，集成到包括骁龙S4 MSM8960在内的骁龙系列处理器当中，3G/LTE SoC集成化从此拉开序幕。值得一提的是，针对中低端大众市场的骁龙400 MSM8930处理器也集成了MDM9x15调制解调器，MSM8930也是世界上首款集成LTE调制解调器、针对大众市场LTE智能手机的单芯片解决方案。