"连接技术+智能产品"双革新 Qualcomm为IoE市场提供多组合解决方案

"连接技术+智能产品"双革新 Qualcomm为IoE市场提供多组合解决方案

　　万物互联(IoE)已成全球趋势，半导体芯片厂商争相开发出多样化解决方案应对市场需求。10月27日，全球移动通信领导厂商高通在深圳举办全球IoE大会。会上，Qualcomm Technologies, lnc.产品管理高级副总裁Raj Talluri提出了“连接技术+智能产品”的IoE发展思维，让人眼前一亮。

　　Qualcomm Technologies, lnc.产品管理高级副总裁Raj Talluri

　　在此次大会上，为迎接IoE市场多样性的产品需求，高通发布了其最新的LTE调制解调器MDM9207-1和MDM9206，可为物联网内日益增多的终端和系统提供可靠的、优化的蜂窝连接。同时高通还发布了用于无人机的Qualcomm Snapdragon Flight参考平台以及基于骁龙平台的骁龙618联网摄像头。此外高通还展出了多个基于CSR Mesh连接的智能模块、Wi-Fi产品组合及3G、4G LTE通信模块。高通在无线连接技术的全面布局为IoE时代的爆发做了充分的准备。

　　对于很多公司来说，2015年可能仍是IoE的元年，而对于Qualcomm来说，IoE已经是一个可观的市场了。Raj Talluri表示，在2014财年，Qualcomm的非手机细分市场收益超过10亿美元，2015财年，高通预计这一数字将增长至16亿美元。预计到2018年，高通非手机联网终端的出货量预计将超过50亿台，其中包含智慧城市、医疗健康、网络设备、汽车以及各种家用终端，还有移动计算终端以及各式各样的可穿戴设备、手表、耳机等。

　　可见，高通的优势远不止在于手机芯片领域，在IoE市场也已收获良多。据悉，截至目前，集成Qualcomm技术的IoE产品的出货量已经超过1亿台。高通是面向汽车产业排名第一的3G/4G调制解调器和蓝牙的供应商，是同时在Android Wear设计、家庭和企业Wi-Fi解决方案和联网医疗解决方案领域都排名第一位的供应商。面对如此广阔的发展前景，高通没有理由不更进一步。